电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TH3C476K016E0800

产品描述CAP TANT 47UF 16V 10% 2312
产品类别无源元件   
文件大小454KB,共19页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TH3C476K016E0800在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TH3C476K016E0800 - - 点击查看 点击购买

TH3C476K016E0800概述

CAP TANT 47UF 16V 10% 2312

TH3C476K016E0800规格参数

参数名称属性值
电容47µF
容差±10%
电压 - 额定16V
类型模制
ESR(等效串联电阻)800 毫欧
工作温度-55°C ~ 150°C
安装类型表面贴装
封装/外壳2312(6032 公制)
大小/尺寸0.236" 长 x 0.126" 宽(6.00mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)0.110"(2.80mm)
制造商尺寸代码C
等级AEC-Q200
特性通用

TH3C476K016E0800相似产品对比

TH3C476K016E0800 TH3D226K016F0800 TH3D226M016F0800 TH3C106K035E1600 TH3C106M035E1600
描述 CAP TANT 47UF 16V 10% 2312 CAP TANT 22UF 16V 10% 2917 CAP TANT 22UF 16V 20% 2917 CAP TANT 10UF 35V 10% 2312 CAP TANT 10UF 35V 20% 2312
电容 47µF 22 µF 22 µF 10µF 10µF
容差 ±10% - - ±10% ±20%
电压 - 额定 16V - - 35V 35V
类型 模制 - - 模制 模制
ESR(等效串联电阻) 800 毫欧 - - 1.6 欧姆 1.6 欧姆
工作温度 -55°C ~ 150°C - - -55°C ~ 150°C -55°C ~ 150°C
安装类型 表面贴装 - - 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 2312(6032 公制) - - 2312(6032 公制) 2312(6032 公制)
大小/尺寸 0.236" 长 x 0.126" 宽(6.00mm x 3.20mm) - - 0.236" 长 x 0.126" 宽(6.00mm x 3.20mm) 0.236" 长 x 0.126" 宽(6.00mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值) 0.110"(2.80mm) - - 0.110"(2.80mm) 0.110"(2.80mm)
制造商尺寸代码 C - - C C
等级 AEC-Q200 - - AEC-Q200 AEC-Q200
特性 通用 - - 通用 通用
什么是Haptics?
[flash]http://player.youku.com/player.php/sid/XMjk4NTg2Mzgw/v.swf[/flash]Haptics是一种神奇的科学,给消费电子设备带来了全新的用户体验。让使用者在触摸屏上也能感受到按下按键的回应、拨动琴弦的颤动、滑动页面时的真实感,这意味着人们使用在触屏电子设备时,除了视觉、听觉等感受外,触觉的体验也得到了提升。...
德州仪器 微控制器 MCU
MegaMind:在各种Arm芯片上使用Arduino
[font=Tahoma,]先简单介绍一下项目目前的情况吧:[/font][font=Tahoma,]MegaMind Lib[/font][color=#ff6600][font=Tahoma,Microsoft Yahei,Simsun][size=18px][b]简单说这个项目就是让大家能用Arduino的函数来方便地给多种Arm芯片写程序。[/b][/size][/font][/color...
AndersonBY 单片机
真心求请教CAN总线的通信问题
请教各位前辈,小弟目前在做一个CAN总线的项目,总长度大概700米,通信速率现在是31.25Kbit,56个节点,使用的STM32F103RC,现在已经试用,前期大概5/6天使用都很正常,昨天上午还跑的好好地,中间歇了一会,到下午,突然最后两三个节点就不行了,中间的节点偶尔也会离线。把最后一个节点的120欧姆电阻断开之后,整个系统又可以了。120欧姆连接就又不行了。还请各位帮忙分析一下,谢谢!...
李俊锋 stm32/stm8
数字磁罗盘磁干扰补偿方法研究[1]
数字磁罗盘磁干扰补偿方法研究[1].pdf...
tonytong 单片机
L138板子在uboot模式下如何加载usb设置
我的开发板子是L138的,上面有两个usb端口是usb1.1和usb2.0我想实现在uboot模式下可以从u盘传输文件到板子 我在/include/configs/da850evm.h 设置了#define CONFIG_USB_DA8XX/* Platform hookup to MUSB controller */#define CONFIG_MUSB_HCD#define CONFIG_CM...
liqiu7927 嵌入式系统
wince烧写问题
我自己做了一块ARM S3C2410的板,基本上按照市面上的sbc2410-2的设计做的。做完后,烧写linux没有问题。烧写wince的过程中,LCD也能显示进到wince里面,可每次重启板子,wince就不见了。可能是没写到nand flash里面去。我的烧写步骤:1 jtag 烧写 vivi sjf2410.exe /f:vivi_wince_64m_32bit2 usb 驱动安装3 分区 ...
liplip WindowsCE

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 786  1183  1343  1419  1525 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved