12-BIT, 200 MSPS, SINGLE CHANNEL
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TFBGA, BGA121,11X11,25 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.C.2 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 最大模拟输入电压 | 0.9 V |
| 最小模拟输入电压 | -0.9 V |
| 最长转换时间 | 0.005 µs |
| 转换器类型 | ADC, PIPELINED |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 |
| 长度 | 8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.009155% |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 121 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA121,11X11,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 200 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.02 mm |
| 最大压摆率 | 159 mA |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8 mm |
| MCP37210-200I/TE | MCP37210-200I/TL | MCP37D10-200I/TL | MCP37210T-200I/TL | MCP37210T-200I/TE | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 12-BIT, 200 MSPS, SINGLE CHANNEL | IC ADC 12BIT 200MSPS 124VTLA | IC ADC 12BIT 200MSPS 124VTLA | IC ADC 12BIT 200MSPS 124VTLA | IC ADC 12BIT 200MSPS |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TFBGA, BGA121,11X11,25 | VTLA-124 | - | HLGA, | TFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compliant | compliant |
| 最长转换时间 | 0.005 µs | 0.005 µs | - | 0.005 µs | 0.005 µs |
| 转换器类型 | ADC, PIPELINED | ADC, PROPRIETARY METHOD | - | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B121 | S-XBGA-N124 | - | S-XBGA-N124 | S-PBGA-B121 |
| 长度 | 8 mm | 9 mm | - | 9 mm | 8 mm |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 121 | 124 | - | 124 | 121 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | - | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL | PARALLEL, WORD | - | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | HLGA | - | HLGA | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | - | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 200 MHz | 200 MHz | - | 200 MHz | 200 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | - | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.02 mm | 0.9 mm | - | 0.9 mm | 1.08 mm |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | - | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | NO LEAD | - | NO LEAD | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8 mm | 9 mm | - | 9 mm | 8 mm |
| 筛选级别 | - | TS 16949 | - | TS 16949 | TS 16949 |
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