Analog & Digital Crosspoint ICs 2.0 Gbps 4x4 Crosspoint Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP38,.25,20 |
| 针数 | 38 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 38 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP38,.25,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 6 ns |
| 最长接通时间 | 300 ns |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| SN65LVDT250DBTG4 | SN65LVDT250DBTRG4 | |
|---|---|---|
| 描述 | Analog & Digital Crosspoint ICs 2.0 Gbps 4x4 Crosspoint Switch | Analog & Digital Crosspoint ICs 2.0 Gbps 4x4 Crosspoint Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP38,.25,20 | TSSOP, TSSOP38,.25,20 |
| 针数 | 38 | 38 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 | R-PDSO-G38 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.7 mm | 9.7 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 信道数量 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 38 | 38 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP38,.25,20 | TSSOP38,.25,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 6 ns | 6 ns |
| 最长接通时间 | 300 ns | 300 ns |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
传感器
stm32/stm8
模拟电子
TI技术论坛
工作这点儿事
分立器件
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
