Flip Flops Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA20,4X5,25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 |
| 长度 | 4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 150000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 7.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3 mm |
| SN74ABT574AGQNR | SN74ABT574ARGYR | |
|---|---|---|
| 描述 | Flip Flops Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops | Flip Flops Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flop |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | QFN |
| 包装说明 | VFBGA, BGA20,4X5,25 | HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | _compli | unknow |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
| 系列 | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 | R-PQCC-N20 |
| 长度 | 4 mm | 4.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 150000000 Hz | 150000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | HVQCCN |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,25 | LCC20/24,.14X.18,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA | 30 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 7.1 ns | 7.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.1 ns | 7.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3 mm | 3.5 mm |
嵌入式系统
汽车电子
工作这点儿事
DIY/开源硬件专区
无线连接
测试/测量
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
