IC PROG RIPPLE COUNT W/OSC 8SOIC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT96-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE DIVIDE BY 1, 2, 4, 8; BUILT-IN OSCILLATOR |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 负载/预设输入 | YES |
| 逻辑集成电路类型 | DIVIDE BY N COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 100 ns |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 最小 fmax | 33 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC6323AD,118 | 74HCT6323AD,118 | 74HCT6323AD,112 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC PROG RIPPLE COUNT W/OSC 8SOIC | IC PROG RIPPLE COUNT W/OSC 8SOIC | IC PROG RIPPLE COUNT W/OSC 8SOIC |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT96-1 | SOT96-1 | SOT96-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE DIVIDE BY 1, 2, 4, 8; BUILT-IN OSCILLATOR | PROGRAMMABLE DIVIDE BY 1, 2, 4, 8; BUILT-IN OSCILLATOR | PROGRAMMABLE DIVIDE BY 1, 2, 4, 8; BUILT-IN OSCILLATOR |
| 计数方向 | UP | UP | UP |
| 系列 | HC/UH | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 负载/预设输入 | YES | YES | YES |
| 逻辑集成电路类型 | DIVIDE BY N COUNTER | DIVIDE BY N COUNTER | DIVIDE BY N COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 100 ns | 105 ns | 105 ns |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
| 最小 fmax | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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