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SN74AC74NSRE4

产品描述Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小520KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AC74NSRE4概述

Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop

SN74AC74NSRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknow
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度10.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su95000000 Hz
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
传播延迟(tpd)16 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm
最小 fmax125 MHz

SN74AC74NSRE4相似产品对比

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描述 Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-PDIP -40 to 85 Flip Flop D-Type Pos-Edge 2-Element 14-Pin SOIC T/R Flip Flop D-Type Pos-Edge 2-Element 14-Pin SOIC Tube Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop
是否Rohs认证 符合 符合 - - 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP - - SSOP TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.3 DIP, DIP14,.3 - - GREEN, PLASTIC, SSOP-14 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 - - 14 14
Reach Compliance Code unknow compli - - unknow unknow
系列 AC AC - - AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 - - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 - - e4 e4
长度 10.2 mm 19.305 mm - - 6.2 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 95000000 Hz 95000000 Hz - - 95000000 Hz 95000000 Hz
最大I(ol) 0.012 A 0.024 A - - 0.012 A 0.012 A
位数 1 1 - - 1 1
功能数量 2 2 - - 2 2
端子数量 14 14 - - 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C - - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP - - SSOP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.3 DIP14,.3 - - SSOP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED - - 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V - - 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 16 ns 16 ns - - 16 ns 16 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 5.08 mm - - 2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - - 3 V 3 V
表面贴装 YES NO - - YES YES
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 7.62 mm - - 5.3 mm 4.4 mm
最小 fmax 125 MHz 125 MHz - - 125 MHz 125 MHz
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