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SN74ACT573DBRE4

产品描述Latches Tri-St Octal D-Type
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小498KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ACT573DBRE4概述

Latches Tri-St Octal D-Type

SN74ACT573DBRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明GREEN, PLASTIC, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknow
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su12 ns
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

SN74ACT573DBRE4相似产品对比

SN74ACT573DBRE4 SN74ACT573NSRE4 SN74ACT573NE4 SN74ACT573PWE4
描述 Latches Tri-St Octal D-Type Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-SO -40 to 85 Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85 Latches Octal D Type Transp Latch
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SOIC DIP TSSOP
包装说明 GREEN, PLASTIC, SSOP-20 SOP, SOP20,.3 DIP, DIP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow compli compli unknow
系列 ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 7.2 mm 12.6 mm 25.4 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP DIP TSSOP
封装等效代码 SSOP20,.3 SOP20,.3 DIP20,.3 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
传播延迟(tpd) 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 5.08 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1
包装方法 TAPE AND REEL TR TUBE -
Base Number Matches 1 1 1 -
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