Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SN74ACT74PWRE4

SN74ACT74PWRE4: 产品描述Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共23页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

SN74ACT74PWRE4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74ACT74PWRE4	-	-	点击查看	点击购买

SN74ACT74PWRE4概述

Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85

SN74ACT74PWRE4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
系列	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	125000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	0.02 mA
传播延迟（tpd）	13 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	125 MHz

SN74ACT74PWRE4相似产品对比

	SN74ACT74PWRE4	SN74ACT74PWR	SN74ACT74NSR	SN74ACT74NE4	SN74ACT74N	SN74ACT74PW	SN74ACT74DE4	SN74ACT74DBR	SN74ACT74DRE4	SN74ACT74D
描述	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85	Flip Flop D-Type Pos-Edge 2-Element 14-Pin SOP T/R	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-PDIP -40 to 85	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-PDIP -40 to 85	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-SOIC -40 to 85	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-SSOP -40 to 85	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-SOIC -40 to 85	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	-	DIP	DIP	TSSOP	SOIC	SSOP	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	-	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	SOIC-14	SSOP, SSOP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	-	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	compli	-	compli	compli	compli	compliant	compli	compli	compli
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	-	6 weeks	1 week	1 week	6 weeks	1 week	6 weeks	1 week
系列	ACT	ACT	-	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	5 mm	-	19.305 mm	19.305 mm	5 mm	8.65 mm	6.2 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	125000000 Hz	125000000 Hz	-	125000000 Hz	125000000 Hz	125000000 Hz	-	125000000 Hz	125000000 Hz	125000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	-	-	-	1	1	1	1	1
位数	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	-	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	-	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	-	DIP	DIP	TSSOP	SOP	SSOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	-	DIP14,.3	DIP14,.3	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SSOP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TR	TR	-	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TR	TR	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	0.02 mA	0.02 mA	-	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
传播延迟（tpd）	13 ns	13 ns	-	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	-	5.08 mm	5.08 mm	1.2 mm	1.75 mm	2 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	-	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	4.4 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	3.91 mm
最小 fmax	125 MHz	125 MHz	-	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz	125 MHz
ECCN代码	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99

推荐资源

2440芯片用J-Link调试，在AXD下怎样设置: 请问各位高手，2440芯片用J-Link调试，在AXD下怎样设置...; weimeng4359 嵌入式系统

msp430f149+外设tlv61612位DA转换模块: 下面是换了5616这个12位的dc芯片做的，调了2个小时就通了啊有木有，简直不能忍。上代码〈还是先解释一下啊喂：p2.0口——DIN P2.1口——SCLK P2.2口——CS/ P2.3口——FS〉 ......; fish001 微控制器 MCU

单片机设计，嵌入式开发，电子项目设计: 郑州单片机设计，嵌入式开发，电子项目设计郑州智软科技公司 http://www.zhiruancn.com/ 为你提供定制化，个性化的电子产品设计方案。包含需求定制----产品设计----产品加工等环节。如 ......; 666666 嵌入式系统

msp430用捕获模式能测的最高频率: 用msp430f1611的捕获模式来测量方波的频率时发现：能正确测量的最高频率不超过200k。我用的是8M晶振。请问：用什么办法可以测量更高的频率呢，最好能到1M Hz？...; 20082259 微控制器 MCU

软核和其他模块的通信问题: 我现在用的是spartan6的开发板，在这个fpga上配置了一个microblaze的软核，但是除了软核我还有其他的逻辑，比如mac层的协议处理和物理层的天线控制等组织而成的一个大模块，我想知道软核和这个 ......; baochuntu FPGA/CPLD

F7从USB摄像头读取回来的图像数据显示在LCD上不正常，求助！！！: 本帖最后由 zhanghuichun 于 2015-11-11 21:05 编辑采集回来的YUY2数据转换成RGB565格式之后显示出来的效果居然是这样的。 220676 YUY2转RGB565代码： static void replace_yuy2_to_rgb5 ......; zhanghuichun stm32/stm8

单片机main函数退出后发生什么——以stm32为例

网上搜索可能因为大家不太关心这种情况，我没有找到有关论述单片机main函数退出的文章。不过在ST Community、阿莫BBS、StackOverflow看到有人在问同样的问题，下面摘录了一些不同角度的回答： C语言环境角度，三种可能性编译器在main函数后加入隐性的无限循环编译器在main外面添加一层无限循环 CPU继续向下取址运行（也就是跑飞了）单片机设计角度，退出会引发异常、...[详细]
单片机stm32串口分析

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。　　什么是串口　　UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器　　USART : Uni...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
这可能是你没见过的！R型电梯变压器的神奇之处！

现在我们住的房子大部分都是电梯楼，主要原因是上下楼梯比较方便！它还能让生活更舒适。它甚至有助于提高房地产的附加值。最重要的是，别墅用的电梯不贵，一台几万元。有了这个装置，可以节省老人和孩子上下楼梯的时间，方便、安全、快捷。为了降低振动和噪声，使电梯环境质量达到相关标准的要求，目前许多电梯厂家。通常配电设备会选择使用r型电梯变压器来改变电压。在安全改变电压的同时，其多重保护功能也可以降低电梯的事故...[详细]
什么是线扫工业镜头？线扫镜头有哪些作用？

线扫镜头是一种与线扫相机搭配使用的工业镜头，成像原理是利用线性传感器将工件的图像拍摄下来，并进行数字信号处理来达到高精度的成像效果。本质上说，线扫镜头跟面阵镜头没有区别。线扫镜头的特点是最大像面尺寸比较大，它能够在高速运动的物体上进行图像捕捉，具有高速的扫描频率和快速的曝光时间。线扫镜头通常具有较小的视场角度，但能够提供高分辨率和优秀的图像质量。普密斯线扫工业镜头的分辨率更高，采样速度也...[详细]
一款基于WIFI传输的便携式体征信息监测系统设计

As time goes by, people are increasingly concerned about their own and their families' health. However, existing monitoring devices for individual vital signs have struggled to gain market share du...[详细]
SK 海力士开始量产 321 层 QLC NAND 闪存

8 月 25 日消息，SK 海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK 海力士开发了一种容量为 2Tb 的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量 N...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
文远知行发布一段式端到端辅助驾驶解决方案，预计2025年内量产上车

8月21日，文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive，这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。目前，WePilot AiDrive已完成核心功能验证，预计2025年内实现量产上车，助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。据悉，相比先感知再决策的传统两段式架构，文远知行WePilot Ai...[详细]
STM32必学的时钟系统

相较于51单片机，stm32的时钟系统可以说是非常复杂了，我们现在看下面的一张图：上图说明了时钟的走向，是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是，上图左侧一共有四个时钟源，从上到下依次是：高速内部时钟（HSI）：以内部RC振荡器产生，频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。高速内部时钟（HSE）：以外部晶振作为时钟源，晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
工信部推动制定首个电器电子产品有害物质管控强制性国家标准

8 月 22 日消息，据工信部官网消息，近日，我国电器电子产品有害物质管控领域首个强制性国家标准《电器电子产品有害物质限制使用要求》（GB 26572—2025）经国家标准化管理委员会批准发布，将于 2027 年 8 月 1 日正式实施。该标准由工业和信息化部提出并归口管理，中国电子技术标准化研究院联合电器电子行业生产制造企业、认证检测机构、行业协会及科研院所等 60 余家单位共同研制。从官方...[详细]
英飞凌低噪声放大器在无线数据接收中的应用

　　2014年6月，工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照，加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照，这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代，同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端，目前国内LTE用户规模已经达到5,000万。　　相对于3G而言，4G LTE能够提供更大的信道容量，手机用户可以享用更高的数据下载速率，在FD-LTE 20MHz...[详细]
电动汽车的轮胎真的是越大就越费电吗

轮胎对于汽车来说，是很重要的一个部件，关乎车辆的用车体验，我们在日常生活中和汽车几乎是分不开的对于轮胎来说，根据轮胎对于车辆在行车当中的作用来说，轮胎越大对于车辆的稳定性就越好，但是不足点就是车辆会导致车辆的对于车辆的在运转的过程当中加大轮胎与路面之间的阻力，而不管是纯电动汽车还是燃油车，都会有这种的影响，对于电动汽车来说，轮胎越大是费电的。首先从轮胎的结构上面来说，轮胎在结构上面，是由轮...[详细]
控制UPS逆变器的三种方法，响应速度快

ups是指不间断电源，包含能量存储设备。主要用于为一些对电力稳定性要求较高的设备提供不间断电源。控制UPS逆变器的三种方法当市电输入正常时，ups将向负载提供市电电压调节器。此时，ups是一个交流电压调节器，它也为机器中的电池充电。逆变器是ups的心脏。它将直流电转换成用户所需的交流电。对于ups来说，逆变器输出电压的质量决定了ups的整体性能。以下是对的3种控制方法的简要介绍up...[详细]
多电平逆变器的意思，需要高额定值的开关

多电平逆变器将DC信号转换成多电平阶梯波形。多电平逆变器的输出波形不是直接正负交替，而是多步交替。因为波形的平滑度与电压电平的数量成正比。因此，多电平逆变器将产生更平滑的波形。如前所述，较小步长的这一特性使其可用于实际应用。多电平逆变器是什么东西多电平逆变器的优势更好的电压波形:使用多电平逆变器，可以获得更好的电压波形。开关频率对于PWM操作可以进一步降低。使用低额定值设备的高电压...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看