IC IF AMP/ADC DRVR PROG 20TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | FE |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LT5514EFE#TRPBF | DC550A | LT5514EFE | LT5514EFE#TR | LT5514EFE#PBF | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC IF AMP/ADC DRVR PROG 20TSSOP | eval board for lt5514efe | IC IF amp/adc drvr prog 20tssop | IC IF amp/adc drvr prog 20tssop | IC IF AMP/ADC DRVR PROG 20TSSOP |
| Brand Name | Linear Technology | - | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, | - | HTSSOP, TSSOP20,.25 | HTSSOP, TSSOP20,.25 | HTSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | - | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | FE | - | FE | FE | FE |
| Reach Compliance Code | compliant | - | not_compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 6.5 mm | - | 6.5 mm | 6.5 mm | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | - | HTSSOP | HTSSOP | HTSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | - | 235 | 235 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 20 | 20 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | - | 1 |
| 封装等效代码 | - | - | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
| 电源 | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大供电电流 (Isup) | - | - | 174 mA | 174 mA | 174 mA |
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