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TIA博途软件位移指令能将将累加器的内容逐位向左或者向右移动。移动的位数由N决定，向左移N位相当于累加器的内容乘以2N，向右移相当于累加器的内容处理2N。移位指令在逻辑控制中使用也很方便。 (1)左移指令(SHL) 当左移指令（SHL）的EN位为高电平“1”时，将执行移位指令，将IN端制定的内容送入累加器1低字中，并左移N端制定的位数，然后写入OUT端指令的目的地址中，左移指令（SHL）和参...[详细]

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项远程车辆控制系统专利，该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交，于2025年8月19日发布，序列号为1239078。 图片来源： USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能，并已申请多项专利，例如远程操控系统和车辆远程控制系统，这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]

当 固态电池 行业仍在为 电动汽车 的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时，部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。 近日，融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司（以下简称“融捷能源”）正式推出其第二代全固态硫化物电池，能量密度达到450 Wh/kg。 固态电池迈向实处，三赛道精准卡位 2025年，全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后，市场正...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大？近段时间，围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注，然而，事实上，公众的认知大多是错误的，对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）副秘书长许艳华接受媒体专访，用真实的测试数据做出科学判断：电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。 我们生活的环境中，可以说电磁辐射无所不在，电动汽车也不例外，甚至传统的燃油车也有电...[详细]

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司 将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]

8 月 25 日消息，苹果在印度的扩张遇到新麻烦。据彭博社报道，富士康科技集团已从印度召回约 300 名中国工程师，使苹果在当地的生产计划再度受阻。 这些工程师来自富士康旗下裕展科技位于泰米尔纳德邦的工厂，这是数月以来第二次发生类似情况。 裕展工厂主要生产旧款 iPhone 的金属外壳和显示模组，并未参与新一代 iPhone 17 的制造。该工厂才投产数月，而苹果的显示器依旧大量依赖进口。 苹果...[详细]

随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片正从辅助控制单元，跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台，构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时，华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起，推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型，汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。 报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]

在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）贴片机是生产线的核心设备。然而，市场上有许多不同型号的SMT贴片机，选择最适合自己需求的设备，需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。 产能需求 首先，需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同，例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装，而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]

在科技演进浪潮中，能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器，从电动车到智慧城市，科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡，而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。 随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高，传统以硅（Silicon, Si）为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料，其中氮化镓（Gallium...[详细]