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SN74ALVC16244AGQLR概述

Buffers & Line Drivers Tri-State 16-Bit

SN74ALVC16244AGQLR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA56,6X10,25
针数	56
Reach Compliance Code	_compli
Factory Lead Time	1 week
控制类型	ENABLE LOW
系列	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PBGA-B56
JESD-609代码	e0
长度	7 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	3 ns
传播延迟（tpd）	3.7 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.5 mm

SN74ALVC16244AGQLR相似产品对比

	SN74ALVC16244AGQLR	SN74ALVC16244ADL	74ALVC16244ADGGRE4	SN74ALVC16244AGRDR	SN74ALVC16244AZQLR	SN74ALVC16244ADGGR	SN74ALVC16244ADLG4	SN74ALVC16244ADLR
描述	Buffers & Line Drivers Tri-State 16-Bit	16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	Buffers & Line Drivers 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs	16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85	16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	SSOP	TSSOP	BGA	BGA	TSSOP	SSOP	SSOP
包装说明	VFBGA, BGA56,6X10,25	SSOP, SSOP48,.4	TSSOP, TSSOP48,.3,20	TFBGA, BGA54,6X9,32	VFBGA, BGA56,6X10,25	TSSOP, TSSOP48,.3,20	SSOP, SSOP48,.4	SSOP-48
针数	56	48	48	54	56	48	48	48
Reach Compliance Code	_compli	compli	compli	_compli	compli	compli	compli	compli
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B54	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e4	e4	e0	e1	e4	e4	e4
长度	7 mm	15.875 mm	12.5 mm	8 mm	7 mm	12.5 mm	15.875 mm	15.875 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	56	48	48	54	56	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	SSOP	TSSOP	TFBGA	VFBGA	TSSOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	BGA56,6X10,25	SSOP48,.4	TSSOP48,.3,20	BGA54,6X9,32	BGA56,6X10,25	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4	SSOP48,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TR	TR	TUBE	TR
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	260	240	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns
传播延迟（tpd）	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	2.79 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm	1.2 mm	2.79 mm	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.5 mm	7.49 mm	6.1 mm	5.5 mm	4.5 mm	6.1 mm	7.49 mm	7.49 mm
是否无铅	含铅	不含铅	-	含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week	1 week	1 week	-	1 week

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