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SN74ALVC16835DLG4

产品描述Universal Bus Functions 3.3V ABT 16-Bit Buff/Drv W/3-St Otpt
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小476KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ALVC16835DLG4概述

Universal Bus Functions 3.3V ABT 16-Bit Buff/Drv W/3-St Otpt

SN74ALVC16835DLG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.415 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数18
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.5 ns
传播延迟(tpd)5.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.49 mm

SN74ALVC16835DLG4相似产品对比

SN74ALVC16835DLG4 SN74ALVC16835DLR SN74ALVC16835DGVR
描述 Universal Bus Functions 3.3V ABT 16-Bit Buff/Drv W/3-St Otpt Bus Transceivers 18-Bit Univ Bus Drv With 3-State Outputs Universal Bus Functions 18bit Univ Bus
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 SSOP, SSOP56,.4 GREEN, PLASTIC, TVSOP-56
针数 56 56 56
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
长度 18.415 mm 18.415 mm 11.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 18 18 18
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP56,.4 SSOP56,.4 TSSOP56,.25,16
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 4.5 ns 4.5 ns 4.5 ns
传播延迟(tpd) 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 2.79 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.49 mm 7.49 mm 4.4 mm
JESD-609代码 e4 - e4
湿度敏感等级 1 - 1
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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