12-Bit To 24-Bit Multiplexed Bus Exchanger With 3-State Outputs 56-TSSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 12 |
| 输入次数 | 1 |
| 输出次数 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74ALVCH16271DGGR | 74ALVCH16271DGGRE4 | |
|---|---|---|
| 描述 | 12-Bit To 24-Bit Multiplexed Bus Exchanger With 3-State Outputs 56-TSSOP -40 to 85 | 12-Bit To 24-Bit Multiplexed Bus Exchanger With 3-State Outputs 56-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 12 | 12 |
| 输入次数 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.3 ns | 5.3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.2 ns | 6.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电源技术
stm32/stm8
电源技术
模拟与混合信号
微控制器 MCU
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