电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74ALVCH16374KR

产品描述Flip Flops Tri-State 16bit
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小866KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ALVCH16374KR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74ALVCH16374KR - - 点击查看 点击购买

SN74ALVCH16374KR概述

Flip Flops Tri-State 16bit

SN74ALVCH16374KR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA56,6X10,25
针数56
Reach Compliance Code_compli
Factory Lead Time1 week
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e0
长度7 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su150000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA56,6X10,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.2 ns
传播延迟(tpd)5.3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.5 mm

SN74ALVCH16374KR相似产品对比

SN74ALVCH16374KR SN74ALVCH16374DL SN74ALVCH16374DLR 74ALVCH16374DGGRE4 74ALVCH16374ZQLR 74ALVCH16374DLG4 SN74ALVCH16374DGVR
描述 Flip Flops Tri-State 16bit 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-TVSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA SSOP SSOP TSSOP BGA SSOP SOIC
包装说明 VFBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, SSOP48,.4 SSOP, SSOP48,.4 TSSOP, VFBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, TSSOP, TSSOP48,.25,16
针数 56 48 48 48 56 48 48
Reach Compliance Code _compli compli compli compliant compli compliant compli
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e4 e4 e4 e1 e4 e4
长度 7 mm 15.875 mm 15.875 mm 12.5 mm 7 mm 15.875 mm 9.7 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 56 48 48 48 56 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA SSOP SSOP TSSOP VFBGA SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 5.3 ns 5.3 ns 5.3 ns 5.3 ns 5.3 ns 5.3 ns 5.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 2.79 mm 2.79 mm 1.2 mm 1 mm 2.79 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.4 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.5 mm 7.49 mm 7.49 mm 6.1 mm 4.5 mm 7.49 mm 4.4 mm
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 6 weeks 1 week - 6 weeks
负载电容(CL) 30 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
最大频率@ Nom-Su 150000000 Hz 150000000 Hz 150000000 Hz - 150000000 Hz - 150000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A - 0.024 A
封装等效代码 BGA56,6X10,25 SSOP48,.4 SSOP48,.4 - BGA56,6X10,25 - TSSOP48,.25,16
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TR TR TR - TR
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V - 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 4.2 ns 4.2 ns 4.2 ns - 4.2 ns - 4.2 ns
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE
控制类型 - INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL - INDEPENDENT CONTROL
计数方向 - UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL - UNIDIRECTIONAL
最大电源电流(ICC) - 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA - 0.04 mA
翻译 - N/A N/A N/A N/A - N/A
VCA821的AGC仿真电路调试问题(输出波形有失真)
大家好,我是新手。今天用TINA-TI仿真VCA821的datasheet中的AGC电路时,发现输出波形有如下问题,请见图: 164380 输出波形如下图 164381 我的问题是:1、首先,电路中的Vref=1.5V,Vin= 20 ......
aireasy 微控制器 MCU
Wince 5.0 120天评估版到期, 如何解决?
wince 5.0的120天评估版, 到期了, 该怎么解决? 修改系统日期是可以用, 但是邮件的什么会乱, 很麻烦, 有没有彻底的解决方法? ...
shenzao 嵌入式系统
【晒电路】模拟电路PWM的实现电路图
本图为一个使用游戏手柄或者航模摇杆上的线性电位器(或线性霍尔元件)控制两个底盘驱动电机的PWM生成电路。J1是手柄的插座,123和456分别是x,y两个方向的电位器。U1B提供半电源电压,U1 ......
小猪 模拟电子
弱弱的问一下关于移植包,
移植包是什么东西?具体什么作用?...
范小川 嵌入式系统
CortexM0__Timer32_0示例代码程序下载
CortexM0__Timer32_0示例代码程序下载...
謃塰 单片机
【TI荐课】#超声波水气表方案设计挑战与解决方案#
//training.eeworld.com.cn/TI/show/course/5573...
htwdb TI技术论坛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 117  272  1070  2849  2814  5  33  53  19  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved