Hex 2-Input NAND Drivers 20-PDIP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Descripti | HEX 2-INPUT NAND DRIVERS |
| 其他特性 | IOH = 48MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V |
| 系列 | AS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 24.325 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN74AS804BN | SN74AS804BDWRG4 | SN74AS804BDWRE4 | SN74AS804BDW | SN74ALS804AN | SN74ALS804ADW | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Hex 2-Input NAND Drivers 20-PDIP 0 to 70 | Logic Gates Hex 2Input NAND Drvrs | Logic Gates Hex 2-Input NAND Driver | Hex 2-Input NAND Drivers 20-SOIC 0 to 70 | Hex 2-Input NAND Drivers 20-PDIP 0 to 70 | Logic Gates Hex 2 Input |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | unknow | compli | compli | compli |
| 其他特性 | IOH = 48MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V | IOH = 48MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V | IOH = 48MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V | IOH = 48MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V | IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V | IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V |
| 系列 | AS | AS | AS | AS | ALS | ALS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 24.325 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 24.325 mm | 12.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.048 A | 0.048 A | 0.008 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA | 27 mA | 27 mA | 27 mA | 12 mA | 12 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4 ns | 4 ns | 4 ns | 4 ns | 8 ns | 8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4 ns | 8 ns | 4 ns | 4 ns | 8 ns | 8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| JESD-609代码 | e4 | - | - | e4 | e4 | e4 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TUBE | TUBE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
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