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SN74AUP1G58DBVTG4: 产品描述Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小612KB，共19页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74AUP1G58DBVTG4概述

Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate

SN74AUP1G58DBVTG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOT-23
包装说明	LSSOP, TSOP6,.11,37
针数	6
Reach Compliance Code	unknow
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e4
长度	2.9 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.0017 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	26.6 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm

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描述	Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate	Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate	Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate	Logic Gates Lo-Pwr Config Mult- Function Gate	Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate	Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate	Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate	Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate	Logic Gates Lo PWR Config Multi Funct Gate
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOT-23	SOT	SOIC	BGA	SOIC	SOIC	SOT-23	SOT-23	SOT-23
包装说明	LSSOP, TSOP6,.11,37	VSOF, FL6,.047,20	TSSOP, TSSOP6,.08	VFBGA, BGA6,2X3,20	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08	LSSOP, TSOP6,.11,37	LSSOP, TSOP6,.11,37	LSSOP, TSOP6,.11,37
针数	6	6	6	6	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	compli	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G6	R-PDSO-F6	R-PDSO-G6	R-XBGA-B6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e4	e4	e4	e1	e4	e4	e4	e4	e4
长度	2.9 mm	1.6 mm	2 mm	1.4 mm	2 mm	2 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm
负载电容（CL）	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.0017 A	0.0017 A	0.0017 A	0.0017 A	0.0017 A	0.0017 A	0.0017 A	0.0017 A	0.0017 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6	6	6	6	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	VSOF	TSSOP	VFBGA	TSSOP	TSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP
封装等效代码	TSOP6,.11,37	FL6,.047,20	TSSOP6,.08	BGA6,2X3,20	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR	TAPE AND REEL	TR	TAPE AND REEL	TR	TR	TR	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	26.6 ns	26.6 ns	26.6 ns	26.6 ns	26.6 ns	26.6 ns	26.6 ns	26.6 ns	26.6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.45 mm	0.6 mm	1.1 mm	0.625 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	FLAT	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.95 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm	1.2 mm	1.25 mm	0.9 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

SN74AUP1G58DBVTG4

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