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SN74CBT16390DLG4

产品描述16-Bit To 32-Bit FET Multiplexer/Demultiplexer Bus Switch 56-SSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小324KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74CBT16390DLG4在线购买

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SN74CBT16390DLG4概述

16-Bit To 32-Bit FET Multiplexer/Demultiplexer Bus Switch 56-SSOP -40 to 85

SN74CBT16390DLG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
Reach Compliance Codecompli
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.415 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级1
功能数量16
输入次数1
输出次数2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.003 mA
Prop。Delay @ Nom-Su0.25 ns
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.49 mm
Base Number Matches1

SN74CBT16390DLG4相似产品对比

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描述 16-Bit To 32-Bit FET Multiplexer/Demultiplexer Bus Switch 56-SSOP -40 to 85 16-Bit To 32-Bit FET Multiplexer/Demultiplexer Bus Switch 56-TVSOP -40 to 85 16-Bit To 32-Bit FET Multiplexer/Demultiplexer Bus Switch 56-TSSOP -40 to 85 16-Bit To 32-Bit FET Multiplexer/Demultiplexer Bus Switch 56-SSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SSOP TSSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 TVSOP-56 TSSOP-56 SSOP-56
针数 56 56 56 56
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 18.415 mm 11.3 mm 14 mm 18.41 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 16 16 16 16
输入次数 1 1 1 1
输出次数 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 SSOP56,.4 TSSOP56,.25,16 TSSOP56,.3,20 SSOP56,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.003 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.49 mm 4.4 mm 6.1 mm 7.49 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time - 1 week 1 week 1 week
Is Samacsys - N N N
包装方法 - TR TR TUBE
Prop。Delay @ Nom-Sup - 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
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