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SN74CBT16861DLRG4概述

Digital Bus Switch ICs 3.3-V ABT 16-Bit Bus Trncvr W/3-St Otpt

SN74CBT16861DLRG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP48,.4
针数	48
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4
长度	15.875 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP48,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	0.35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.49 mm

SN74CBT16861DLRG4相似产品对比

	SN74CBT16861DLRG4	74CBT16861DGVRG4	74CBT16861DGVRE4	74CBT16861DGGRE4	SN74CBT16861DLG4
描述	Digital Bus Switch ICs 3.3-V ABT 16-Bit Bus Trncvr W/3-St Otpt	Digital Bus Switch ICs 20B FET Bus Switch	Digital Bus Switch ICs 20B FET Bus Switch	Digital Bus Switch ICs 20B FET Bus Switch	Digital Bus Switch ICs 20-BIT FET BUS SWITCH
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP	SOIC	SOIC	TSSOP	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP48,.4	TSSOP, TSSOP48,.25,16	TSSOP, TSSOP48,.25,16	TSSOP, TSSOP48,.3,20	SSOP, SSOP48,.4
针数	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknow	compli	compli	compli	unknow
其他特性	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	BUS SWITCH	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	15.875 mm	9.7 mm	9.7 mm	12.5 mm	15.875 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	10	10	10	10	10
功能数量	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP48,.4	TSSOP48,.25,16	TSSOP48,.25,16	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	0.35 ns	0.35 ns	0.35 ns	0.35 ns	0.35 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.79 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.49 mm	4.4 mm	4.4 mm	6.1 mm	7.49 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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