Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 1 week |
系列 | CBTLV/3B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 9.9 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 1 |
输出次数 | 4 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
SN74CBTLV3253DG4 | SN74CBTLV3253DRG4 | SN74CBTLV3253PWE4 | |
---|---|---|---|
描述 | Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85 | Multiplexer Switch ICs LO VTG Dual 1of4 FET Multi Demultiplexer | Multiplexer Switch ICs Sngl-Pole Dbl-Throw Analog Switch |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compli | unknow | unknow |
系列 | CBTLV/3B | CBTLV/3B | CBTLV/3B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved