电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74GTLP2034ZQLR

产品描述Translation - Voltage Levels 8B LVTTL GTLP Adj Edge Rate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小349KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74GTLP2034ZQLR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74GTLP2034ZQLR - - 点击查看 点击购买

SN74GTLP2034ZQLR概述

Translation - Voltage Levels 8B LVTTL GTLP Adj Edge Rate

SN74GTLP2034ZQLR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明GREEN, PLASTIC, VFBGA-56
针数56
Reach Compliance Codeunknow
Is SamacsysN
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列GTLP
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e1
长度7 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.1 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN/3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA56,6X10,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)40 mA
Prop。Delay @ Nom-Su7.1 ns
传播延迟(tpd)8.6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译GTLP & LVTTL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.5 mm
Base Number Matches1

SN74GTLP2034ZQLR相似产品对比

SN74GTLP2034ZQLR SN74GTLP2034DGVR SN74GTLP2034GQLR SN74GTLP2034DGGR 74GTLP2034DGVRE4 74GTLP2034DGGRE4
描述 Translation - Voltage Levels 8B LVTTL GTLP Adj Edge Rate Translation - Voltage Levels 8bit LVTTL-GTLP Translation - Voltage Levels 8bit LVTTL-GTLP Translation - Voltage Levels 8bit LVTTL-GTLP Translation - Voltage Levels 8B LVTTL-GTLP Adj- Edge-Rate Reg Trans Translation - Voltage Levels 8B LVTTL-GTLP Adj- Edge-Rate Reg Trans
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA SOIC BGA TSSOP SOIC TSSOP
包装说明 GREEN, PLASTIC, VFBGA-56 TSSOP, TSSOP48,.25,16 VFBGA, BGA56,6X10,25 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.25,16 TSSOP-48
针数 56 48 56 48 48 48
Reach Compliance Code unknow unknow _compli unknow unknow unknown
控制类型 INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 GTLP GTLP GTLP GTLP GTLP GTLP
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 7 mm 9.7 mm 7 mm 12.5 mm 9.7 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 56 48 56 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN/3-STATE OPEN-DRAIN/3-STATE OPEN-DRAIN/3-STATE OPEN-DRAIN/3-STATE OPEN-DRAIN/3-STATE OPEN-DRAIN/3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA TSSOP VFBGA TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 BGA56,6X10,25 TSSOP48,.25,16 BGA56,6X10,25 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.25,16 TSSOP48,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
传播延迟(tpd) 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.4 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 GTLP & LVTTL GTLP & LVTTL GTLP & LVTTL GTLP & LVTTL GTLP & LVTTL GTLP & LVTTL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.5 mm 4.4 mm 4.5 mm 6.1 mm 4.4 mm 6.1 mm
Prop。Delay @ Nom-Su 7.1 ns 7.1 ns 7.1 ns 7.1 ns 7.1 ns -
512M DDR2內存834MHz CPU S5PC100邮票孔核心板发布
处理器核心:ARM Cortex-A8(667/833 MHz), L1: 32KB, L2: 256KB 內嵌结构:PowerVR SGX 535(100MHz),13-stage pipeline, 64/32-bit Multi-layer AHB/AXI bus, ARM TrustZone, NEON SIMD en ......
szf911 嵌入式系统
好东西
好东西,正用得上,谢谢...
BLDC-MCU 瑞萨MCU/MPU
【phyBOARD-i.MX 8M Plus 开发板】测评之一:硬件分析
这个板子是老外德国PHYTEC开发的,板子资料都是英文,没点英文基础一头雾水啊。开发板介绍: 基于NXP i.MX 8M Plus SoC phyCORE-i.MX 8M。配备多达4-Cortex-A53,用于实时应用的Cortex-M7, ......
mameng 测评中心专版
电源管理的一些新方案
随着移动电话、笔记本电脑、数码相机、摄录像机、MP3播放机等便携装置的迅速发展,对电源和电源管理提出了更高的要求。电源系统面对:   系统日益增加的复杂性;  需要管理更多电压、更低电 ......
songrisi 电源技术
嵌入式,留学生,留北京。疑问???
在下大学学的是纯软件,后来自己改到了嵌入式,arm+linux,即将毕业于乌克兰的基工大,学士学位,(在毛子的地盘上混久了抗击打能力超强)。如果我在北京找到工作,根据留学生政策我可以落户北 ......
wbf721 嵌入式系统
一个初中生也自学成电子高手的经历--别不信!
知道肯定会有很多人扔砖,痛扁我一顿。其实我也真的很不容易,因为我太喜欢这个行业,没有这张文凭可能我连面试的门都进不去。 现在我能在这个论坛里发帖子,经历的比很多人都曲折。 98 ......
emaily 工作这点儿事

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1216  2422  820  727  2626  23  11  53  33  45 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved