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SN74HC11DG4

产品描述Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-SOIC -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小985KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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SN74HC11DG4概述

Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-SOIC -40 to 85

SN74HC11DG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su25 ns
传播延迟(tpd)125 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

SN74HC11DG4相似产品对比

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描述 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-SOIC -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-PDIP -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-TSSOP -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-TSSOP -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-SO -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-PDIP -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-SOIC -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-TSSOP -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-SOIC -40 to 85 Triple 3-Input Positive-AND Gates 14-SOIC -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC DIP TSSOP TSSOP SOIC DIP SOIC TSSOP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli compli
系列 HC/UH HC HC/UH HC HC HC/UH HC HC HC HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 19.305 mm 5 mm 5 mm 10.2 mm 19.305 mm 8.65 mm 5 mm 8.65 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.0052 A 0.004 A 0.0052 A 0.0052 A 0.004 A 0.0052 A 0.0052 A 0.0052 A 0.0052 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP TSSOP TSSOP SOP DIP SOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TUBE TUBE TUBE TR TUBE TR TR TR TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
传播延迟(tpd) 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.2 mm 1.2 mm 2 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 7.62 mm 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.91 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
ECCN代码 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week - 1 week 1 week 1 week 6 weeks 1 week 6 weeks 1 week
最大电源电流(ICC) - 0.02 mA - 0.02 mA 0.02 mA - 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
是否无铅 - - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
共晶材料的选择及焊接温度的控制 高亮度LED封装工艺及方案
芯片设计从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高...
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