IC SHIFT REGISTER 8BIT 14DHVQFN
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | SOT762-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | 74LV164-Q100 - 8-bit serial-in/parallel-out shift register@en-us |
计数方向 | RIGHT |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 |
长度 | 3 mm |
逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 49 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 2.5 mm |
最小 fmax | 30 MHz |
Base Number Matches | 1 |
74LV164BQ-Q100X | 74LV164D-Q100J | 74LV164PW-Q100J | |
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描述 | IC SHIFT REGISTER 8BIT 14DHVQFN | IC SHIFT REGISTER 8BIT 14SOIC | IC SHIFT REGISTER 8BIT 14TSSOP |
Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
零件包装代码 | QFN | SOIC | TSSOP |
包装说明 | HVQCCN, | SOP, | TSSOP, |
针数 | 14 | 14 | 14 |
制造商包装代码 | SOT762-1 | SOT108-1 | SOT402-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
Samacsys Description | 74LV164-Q100 - 8-bit serial-in/parallel-out shift register@en-us | 74LV164-Q100 - 8-bit serial-in/parallel-out shift register@en-us | 74LV164-Q100 - 8-bit serial-in/parallel-out shift register@en-us |
计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 3 mm | 8.65 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 49 ns | 49 ns | 49 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 2.5 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
最小 fmax | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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