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SN74HC20PWG4概述

Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85

SN74HC20PWG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	28 ns
传播延迟（tpd）	140 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

SN74HC20PWG4相似产品对比

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描述	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-SOIC -40 to 85	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-TSSOP -40 to 85	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-PDIP -40 to 85	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-SO -40 to 85	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-SOIC -40 to 85	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-SOIC -40 to 85	Dual 4-Input Positive-NAND Gates 14-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	SOIC	TSSOP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	GREEN, PLASTIC, TSSOP-14	SOIC-14	TSSOP, TSSOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOIC-14	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	HC/UH	HC	HC	HC	HC/UH	HC	HC/UH	HC	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	5 mm	8.65 mm	5 mm	19.305 mm	10.3 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.004 A	0.0052 A	0.004 A	0.0052 A	0.004 A
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE	TR	TUBE	TR	TAPE AND REEL	TR	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns
传播延迟（tpd）	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	5.08 mm	2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	3.91 mm	4.4 mm	7.62 mm	5.3 mm	3.9 mm	3.91 mm	3.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	1	1	1	1
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	1	-
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	-
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	-	1 week	-	1 week	-
最大电源电流（ICC）	-	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	-	0.02 mA	-	0.02 mA	-
ECCN代码	-	-	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99

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