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      中国电子材料行业协会将于2010年8月9日~11日在大连市组织召开「2010LED产业及其材料技术、市场高层论坛」。此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下，经过精心筹备而隆重召开的。 　  　高层论坛将以主题报告会场及分会场（关键材料分会场、封装及散热基板分会场），将对LED产业政策导向，市场的发展特点，LED材料技术及市场发展的新动向，行业标准制定等热点话题，展开深...[详细]

据icinsights报道，由于Covid-19大流行和中美贸易关系紧张，大多数IC供应商在今年上半年的需求疲软，销售业绩普遍不佳。不过，依旧有部分IC供应商认为，今年下半年将取得更好的业绩。 台积电是全球最大的半导体代工厂，并且是7 / 5nm应用处理器设备的关键供应商。图1显示了台积电（TSMC）2020年1H20的实际业绩。如图所示，尽管台积电预计今年的全年销售额将“增长20％以上”，但I...[详细]

    2014年是可穿戴设备蓬勃发展的一年，2015年我们还将会看到一大波更加智能的健身追踪设备出现在这个领域之中，而运动数据追踪与统计也将会因为这些设备的出现而从根本上发生变化。   　　在今年的CES国际消费电子展上，可穿戴设备仍然是众人瞩目的主角之一，不管是智能服装还是智能创可贴，这些产品的功能都呈现出一个趋势，那就是其所追踪到的体征数据越来越全面，也越来越专业，比如呼吸速率或新...[详细]

苹果在乔布斯时代达到了绝对的统治力，在手机领域已然成为了参照物一般的存在，但在苹果加上四个轮子驶向汽车领域后，却在不断妥协和放弃。 那么，不禁反问，造车的苹果还是苹果吗？ 据外媒报道，苹果公司已经缩减了其未来 电动汽车 雄心勃勃的自动驾驶计划，并将该汽车的目标发布日期推迟了大约一年至 2026 年，其目标是将价格降至10万美元以下，且苹果已经放弃了L5全自动驾驶的路线。 苹果没...[详细]

电子网报道 富士康集团正在竞购东芝公司闪存芯片业务，周一，郭台铭接受日经新闻采访，披露了更多信息，其中包括在竞购联合体中，富士康集团只占到四成比例。 之前，郭台铭透露，美国苹果和亚马逊公司已经决定参加竞购联合体，将提供资金收购东芝闪存芯片业务，不过郭台铭并未提供两家公司出资比例。 郭台铭周一披露，计算机厂商戴尔以及存储产品厂商金士顿，也将加入竞购联合体。 他表示，富士康集团还在和谷歌...[详细]

被誉为经营之神的本田创始人本田宗一郎曾经说过——“模仿是先乐后苦，创造是先苦后乐”，在这个喧嚣的年代中，没有太多人去在意创业大军有多少，他们更加关心的是站在万骨枯上分享着自己“无关痛痒”经验的成功人士，但成功背后的市场调研、产品研发、现场测试、客户体验等等真正需要去落实的环节，却没有多少人感兴趣。这也如当前防盗报警行业一样，模仿成功的商业模式、学习最新的智能爆品……但回过头总结起来，这几年许多...[详细]

　　 球栅列阵封装 的日益发展和流行给制造商和设备供应商不断带来了新的挑战。由于隐藏焊点数量高，通过视觉检测或者电气检测无法检测缺陷，因此需要使用其它检测技术。 　　特别是BGA开路正在成为当前复杂的PCBA检测中最关键的缺陷类型之一。开路是视觉检测系统的一个常见问题。尽管X光可以“看到”焊点的直径差异，但通常很难检测出这些差异是否明显，即确定什么时候这些差异是真正的开路，什么时候属于制造流程正...[详细]

//实例12： 用自增运算控制P0口8位LED流水花样 #include reg51.h // 包含单片机寄存器的头文件 /****************************************************** 函数功能：延时一段时间 ******************************************************/ void delay(v...[详细]

现代通信领域中，beam-forming技术有着非常广泛的应用。在5G通信、相控阵雷达、卫星通信等方面也越来越受到工程师们的重视。 波束成形（beamforming or spatial filtering）是传感器阵列中用于定向信号传输或接收的信号处理技术。这是通过将天线阵列中的元件以特定角度的信号经历相长干涉而其他经历相消干涉来实现的。波束成形在发送端和接收端都可以使用，以实现空间选择性...[详细]

对于熟悉传统发动机的人来说，纯 电动汽车 （EV）的引擎盖下面是一番神奇的景象(如图1)。当然，主要区别在于纯 电动汽车 没有内燃机（ICE, Internal Combustion Engine），而是可能装有电力牵引逆变器。逆变器通常具有相同的尺寸，并且其安装方式类似于传统的发动机。其他系统看起来就不那么熟悉了，但是你很可能辨识出12 V电池这个变化不大的组件。 在非 电动汽车 （non...[详细]

1概述 电子束焊机的工作原理是阴极加热发射的电子经高压电场加速后形成能量密度极高的电子束，如果用此高能电子束撞击工件，巨大的动能转变为热能使工件熔化，从而实现对工件的焊接 。它涉及到高电压技术、电子光学、真空技术、精密机械制造、自动化技术、电子计算机技术等，是一高科技工业产品。在上世纪中叶，由于一些特殊材料的焊接需要，人们开始利用电子束焊满足特殊焊接要求，另外也由于电子束焊具有优良的焊接性能，...[详细]

当前锂离子电池的正极材料，比较成熟且普遍应用的主要是磷酸铁锂材料（LFP）和三元锂材料(NCM)。 从性能上来看，二者各有优缺点。能否把二者“混搭”使用，各取所长呢？ 01磷酸铁锂、三元锂各自的优缺点 三元锂材料作为正极活性材料的锂离子电池具有更高的能量密度，更好的功率性能，更好的低温性能，但是镍、钴材料较为稀缺，难以支撑市场需求。同时在安全性上，三元锂电池无法通过针刺实验。 磷...[详细]

     北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。 　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及去年同期。...[详细]

作为GPS、PDA、数字电视等手持设备的主要方案处理器提供方韩国Sumsung公司，最近又新推出ARM处理器S3C2450、S3C6410芯片。这些平台又与S3C2440处理器有哪些区别优势。 S3C2440： 主频400MHz； SDRam内存控制器； 支持Nor Flash和Nand Flash（SLC） 支持2种Flash启动； 内部LCD、I2C、Camera等控制器。 ...[详细]

IC（集成电路）设计业是个很有生命力的产业，它的壮大需要鼓励原创技术的开发，而这几年企业之间的整合也将成为必然趋势。 　平均利润率12% 1994年“908”工程启动了IC设计行业。经过14年的发展，我国已经形成了一个初具规模的IC设计产业群：首先，我国IC设计企业近500家。从2000年以后，随着整机需求进入高速发展阶段，IC设计业在2000年到2006年期间总销售额年均复合增...[详细]