Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| SN74HC241PWE4 | SN74HC241PWTE4 | SN74HC241NSRE4 | SN74HC241NE4 | SN74HC241DWRE4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt | Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt | Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt | Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt | Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 | SOP, SOP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 控制类型 | - | ENABLE LOW/HIGH | - | ENABLE LOW/HIGH | ENABLE LOW/HIGH |
| 系列 | - | HC/UH | - | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G20 | - | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | - | e4 | - | e4 | e4 |
| 长度 | - | 6.5 mm | - | 25.4 mm | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | - | 150 pF | 150 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | - | 0.006 A | - | 0.006 A | 0.006 A |
| 位数 | - | 4 | - | 4 | 4 |
| 功能数量 | - | 2 | - | 2 | 2 |
| 端口数量 | - | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | - | 20 | - | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | - | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | - | TRUE | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | TSSOP | - | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | - | TSSOP20,.25 | - | DIP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | - | TR | - | TUBE | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | - | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | - | 2/6 V | - | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | - | 29 ns | - | 29 ns | 29 ns |
| 传播延迟（tpd） | - | 210 ns | - | 210 ns | 210 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.2 mm | - | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | - | NO | YES |
| 技术 | - | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | - | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.65 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 4.4 mm | - | 7.62 mm | 7.5 mm |
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