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LM386MM-1

产品描述IC AMP AUDIO PWR .325W AB 8VSSOP
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB,共28页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

LM386MM-1概述

IC AMP AUDIO PWR .325W AB 8VSSOP

LM386MM-1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER

LM386MM-1相似产品对比

LM386MM-1 LM386MX-1/NOPB LM386N-4/NOPB LM386M-1/NOPB LM386N-1/NOPB LM386N-3/NOPB
描述 IC AMP AUDIO PWR .325W AB 8VSSOP 音频功率放大器的类型:Class AB 输出类型:1-Channel (Mono) 工作电压:4V ~ 12V 输出功率:325mW x 1 @ 8Ω 功放器件 音频功率放大器的类型:Class AB 输出类型:1-Channel (Mono) 工作电压:5 V ~ 18 V 输出功率:1W x 1 @ 32Ω Audio Amp Speaker 1-CH Mono 0.325W Class-AB 8-Pin SOIC Tube 音频功率放大器的类型:Class AB 输出类型:1-Channel (Mono) 工作电压:4V ~ 12V 输出功率:325mW x 1 @ 8Ω 325mW音频功率放大器 音频功率放大器的类型:Class AB 输出类型:1-Channel (Mono) 工作电压:4 V ~ 12 V 输出功率:700mW x 1 @ 8Ω
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC DIP DIP
包装说明 , SOIC-8 DIP, DIP8,.3 SOIC-8 DIP-8 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
Brand Name - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合
Factory Lead Time - 1 week 1 week 6 weeks 6 weeks 1 week
标称带宽 - 300 kHz 300 kHz 300 kHz 300 kHz 300 kHz
增益 - 46 dB 46 dB 46 dB 46 dB 23 dB
谐波失真 - 10% 10% 10% 10% 10%
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3 e3
长度 - 4.9 mm 9.81 mm 4.9 mm 9.81 mm 9.817 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1
信道数量 - 1 1 1 1 1
功能数量 - 1 1 1 1 1
端子数量 - 8 8 8 8 8
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
标称输出功率 - 0.325 W 1 W 0.325 W 0.325 W 0.7 W
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 - SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT APPLICABLE 260 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大压摆率 - 8 mA 8 mA 8 mA 8 mA 8 mA
最大供电电压 (Vsup) - 12 V 18 V 12 V 12 V 12 V
最小供电电压 (Vsup) - 4 V 5 V 4 V 4 V 4 V
表面贴装 - YES NO YES NO NO
技术 - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 3.91 mm 6.35 mm 3.91 mm 6.35 mm 7.62 mm

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