LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【１．適用範囲
SCOPE】
本仕様書は、
殿 に納入する
1.25mmピッチ SMT電線対基板用
コネクタ について規定する。
This specification covers the 1.25mm PITCH WIRE TO BOARD SMT CONNECTOR series.
【２．½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 名 称
Product Name
ターミナル
Male Terminal（AWG #26-28）
ターミナル
Male Terminal（AWG #28-32）
ハウジング
Housing
ウェハー アッセンブリ
Wafer Assembly (R/A)
53261-**19テーピング梱包品
(乾燥剤入り、ハイバリア梱包)
Embossed Tape Package for 53261-**19
(High barrier package including desiccant)
ウェハー アッセンブリ 黒
Wafer Assembly (R/A) BLACK
53261-**17テーピング梱包品
(乾燥剤入り、ハイバリア梱包)
Embossed Tape Package for 53261-**17
(High barrier package including desiccant)
ウェハー アッセンブリ
Wafer Assembly (ST.)
53398-**19テーピング梱包品
(乾燥剤入り、ハイバリア梱包)
Embossed Tape Package for 53398-**19
(High barrier package including desiccant)
½ 品 型 番
Part Number
５００７９－８＊００
５００５８－８＊００
５１０２１－＊＊００
５３２６１－＊＊１９
JAPANESE
ENGLISH
５３２６１－＊＊７１
５３２６１－＊＊１７
５３２６１－＊＊２７
５３３９８－＊＊１９
５３３９８－＊＊７１
* :
図面参照
Refer to the drawing.
R
T
SHEET
1-14 1-17
REV.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
U
変 更
REVISED
116810
‘17/05/12 R.TANAKA
WRITTEN
BY:
E.SUZUKI
PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
STATUS
J
DOCUMENT NUMBER
CHECKED
BY:
K.TOJO
APPROVED
BY:
M.SASAO
DATE:
YR/MO/DAY
2004/02/05
FILE NAME
PS51021024.doc
SHEET
1 OF 17
PS-51021-024
EN-037(2015-11 rev.1)
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PRODUCT SPECIFICATION
【３．定格及び適用電線
RATINGS AND APPLICABLE WIRES】
項
Item
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
最大許容電流
及び適用電線
Rated Current (MAX.)
and Applicable wires
½用温度範囲
Ambient Temperature Range
防湿梱包開梱後の推奨保管条件
Storage condition after opening
the Humidity Prevention package
53261-**71/53261-**27
53398-**71に適用
*4
*1*2*3
JAPANESE
ENGLISH
目
規
Standard
125 V（実効値 rms）
AWG. #26
AWG. #28
AWG. #30
AWG. #32
1.0 A
1.0 A
1.0 A
0.8 A
格
【AC(実効値
rms) / DC】
被覆外径：
0.5½1.04mm MAX.
Insulation O.D
-40℃
~
+105℃
½温において氷結しないこと
Not freeze in low temperature
温度
Temperature
湿度
Humidity
-5℃½+35℃
70%R.H.以下（½し結露なきこと）
70%R.H.MAX.(No condensation)
*1 :
基板実装後の無通電状態は、½用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2 :
通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
*3 :
適合電線も本½用温度範囲を満足すること。
Applicable wires must also meet the specified temperature range.
*4:
開梱後の取り扱いについては、本書の取り扱いの注意事項を参照下さい。
Refer to
【Instruction
upon usage】.
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U
REV.
SEE SHEET 1 OF 17
PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
½品仕様書
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TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
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PS-51021-024
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参考許容電流
CURRENT DERATING REFERENCE INFORMATION
JAPANESE
ENGLISH
AWG
26
28
30
32
2-circuits
Amps (A)
2.5
2.0
1.5
1.5
8-circuits
Amps (A)
1.5
1.5
1.0
1.0
15-circuits
Amps (A)
1.0
1.0
1.0
0.8
1)
各電流値は参考となります。
Values are for REFERENCE ONLY.
2)
閾値は温度上昇30℃以下としています。
Current deratings are based on not exceeding 30°C Temperature Rise.
3)
温度上昇の測定は圧着端子のバレル部にて実½しています。
Temperature Rise is measured in barrel area of crimp terminal.
4)
基板デザインにより温度上昇の結果が異なります。
PCB trace design can greatly affect temperature rise results.
5)
全極に通電し測定しています。
Data is for all circuits powered.
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PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
½品仕様書
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【４．性½
PERFORMANCE】
4-1.
電気的性½
ELECTRICAL PERFORMANCE
項
Item
目
条
件
Test Condition
コネクタを嵌合させ、開放電圧
20mV以下、短絡
電流
10mA
以下にて測定する。(JIS
C5402-2-1)
Mate connectors and measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA.MAX.
(JIS C5402-2-1)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び
タ－ミナル、ア－ス間に、DC
500V
を印加し測定
する。
(JIS C5402-3-1/MIL-STD-202
試験法
302)
Apply 500V DC between adjacent terminals or
terminal and ground.
(JIS C5402-3-1/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び
タ－ミナル、ア－ス間に、AC
250V
（実効値）を
1分
間 印加する。
(JIS C5402-4-1/MIL-STD-202
試験法
301)
Apply 250V AC(rms) between adjacent terminals
or terminal and ground for 1 minute.
(JIS C5402-4-1/MIL-STD-202 Method 301)
JAPANESE
ENGLISH
規
格
Requirement
4-1-1
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-1-2
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
100 Megohm MIN.
4-1-3
耐 電 圧
Dielectric
Strength
異常無きこと
No Damage
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance
on Crimped
Portion
ターミナルに適合電線を圧着し、
開放電圧20mV以
下、短絡電流
10mA
以下にて測定する。
5 milliohm MAX.
Crimp the applicable wire to the terminal,
measured by dry circuit, 20mV MAX., 10mA.MAX.
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ENGLISH
4-2.
機械的性½
MECHANICAL PERFORMANCE
項
Item
挿入力
及び抜去力
Insertion and
Withdrawal
Force
目
条
件
Test Condition
毎分
25±3mm
の速さで挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed
rate of 25±3mm/minute.
圧着されたターミナルを治具に
固定し、電線を軸方向に
毎分25±3mmの速さで引張る。
(JIS C5402-16-4)
Fix the crimped terminal to the jig, apply axial
pull out force on the wire at the speed rate of
25±3 mm/minute.
(JIS C5402-16-4)
第9項参照
Refer to paragraph 9
規
格
Requirement
4-2-1
AWG. #26
AWG. #28
AWG. #30
AWG. #32
9.8 N½1.0kgf½MIN.
9.8 N½1.0kgf½MIN.
4.9 N½0.5kgf½MIN.
3.0 N½0.3kgf½MIN.
4-2-2
圧着部引張強度
Crimping
Pull out Force
4-2-3
圧着端子挿入力
Crimp Terminal
Insertion Force
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal into the housing.
4.9 N½0.5kgf½MAX.
4-2-4
圧着端子保持力
Crimp Terminal
Retention Force
ハウジングに装着した圧着されたターミナル
を毎分
25±3mm
の速さで引張る。
Apply axial pull out force at the
speed rate of 25±3 mm/minute on the
crimped terminal assembled in the housing.
4.9 N½0.5kgf½MIN.
4-2-5
HDR端子保持力
Header Terminal
Retention Force
ハウジングに装着されたターミナルを
毎分25±3mm の速さで軸方向に引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal assembled
in the housing.
4.9 N½0.5kgf½MIN.
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PicoBlade 1.25 WIRE TO BOARD
SMT CONNECTOR
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