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SN74HC684DWRE4

产品描述Logic Comparators 8-Bit Magnitude Comparators
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小408KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74HC684DWRE4概述

Logic Comparators 8-Bit Magnitude Comparators

SN74HC684DWRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknow
其他特性WITH A=B AND A > B OUTPUTS
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)344 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

SN74HC684DWRE4相似产品对比

SN74HC684DWRE4 SN74HC684DWRG4 SN74HC684DWG4 SN74HC684DWR
描述 Logic Comparators 8-Bit Magnitude Comparators Logic Comparators 8B Identity Magnitude Comparator Logic Comparators 8B Identity Magnitude Comparator Logic Comparators 8-Bit Magnitude Comparators
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow compli
其他特性 WITH A=B AND A > B OUTPUTS WITH A=B AND A > B OUTPUTS - WITH A=B AND A > B OUTPUTS
系列 HC/UH HC/UH - HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 - e4
长度 12.8 mm 12.8 mm - 12.8 mm
逻辑集成电路类型 MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR - MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级 1 1 - 1
位数 8 8 - 8
功能数量 1 1 - 1
端子数量 20 20 - 20
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED - INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - SOP
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 - SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260
电源 2/6 V 2/6 V - 2/6 V
传播延迟(tpd) 344 ns 344 ns - 344 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm - 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm - 7.5 mm

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