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SN74HC7001NSR概述

Logic Gates Quadruple Pos-NAND Gates

SN74HC7001NSR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	33 ns
传播延迟（tpd）	163 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm

SN74HC7001NSR相似产品对比

	SN74HC7001NSR	SN74HC7001DRE4	SN74HC7001NE4	SN74HC7001DE4	SN74HC7001DTE4
描述	Logic Gates Quadruple Pos-NAND Gates	Logic Gates Quadruple Pos-NAND Gates	Logic Gates Quadruple Pos-NAND Gates	Logic Gates Quadruple Pos-NAND Gates	Logic Gates Quadruple Pos-NAND Gates
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.3	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	10.2 mm	8.65 mm	19.305 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns
传播延迟（tpd）	163 ns	163 ns	163 ns	163 ns	163 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	-	1	-	1	1
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

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