Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| SN74HCT74PWE4 | SN74HCT74PWTE4 | SN74HCT74DG4 | SN74HCT74DTE4 | SN74HCT74DBRE4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop | Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop | Dual D-Type Positive-Edge-Triggered Flip-Flops With Clear and Preset 14-SOIC -40 to 85 | Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop | Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOIC | SOIC | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SSOP, SSOP14,.3 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compli | compliant | compli |
| 系列 | - | HCT | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | - | 5 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大I（ol） | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | - | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | - | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | - | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | TSSOP | SOP | SOP | SSOP |
| 封装等效代码 | - | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | SSOP14,.3 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | - | TR | TUBE | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | - | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | - | 4.4 mm | 3.91 mm | 3.9 mm | 5.3 mm |
| 最小 fmax | - | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
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