Hex D-Type Flip-Flops With Clear 16-SOIC 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | Hex D-Type Flip-Flops With Clear |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 26 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LS174D | SN74S175N | SN74S175D | SN74LS175N | SN74LS175D | SN74LS174N | SN74LS174NG4 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Hex D-Type Flip-Flops With Clear 16-SOIC 0 to 70 | Quadruple D-Type Flip-Flops With Clear 16-PDIP 0 to 70 | Quadruple D-Type Flip-Flops With Clear 16-SOIC 0 to 70 | Quadruple D-Type Flip-Flops With Clear 16-PDIP 0 to 70 | Quadruple D-Type Flip-Flops With Clear 16-SOIC 0 to 70 | Hex D-Type Flip-Flops With Clear 16-PDIP 0 to 70 | IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16DIP |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | 正边沿 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | DIP | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | SOIC-16 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | SOIC-16 | DIP-16 | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli | compliant | compli | compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 | - |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 1 week | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | - |
| 系列 | LS | S | S | LS | LS | LS | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 9.9 mm | 19.305 mm | 9.9 mm | 19.305 mm | 9.9 mm | 19.3 mm | - |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | - |
| 位数 | 6 | 4 | 4 | 4 | 4 | 6 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 输出极性 | TRUE | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | DIP | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 包装方法 | TUBE | TUBE | TUBE | TUBE | TUBE | TUBE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 最大电源电流（ICC） | 26 mA | 96 mA | 96 mA | 18 mA | 18 mA | 26 mA | - |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns | 17 ns | 17 ns | 25 ns | 25 ns | 30 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | YES | NO | - |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.91 mm | 6.35 mm | - |
| 最小 fmax | 30 MHz | 75 MHz | 75 MHz | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | - |
| Base Number Matches | 1 | - | - | 1 | 1 | 1 | - |
PCB设计
微控制器 MCU
嵌入式系统
嵌入式系统
嵌入式系统
电源技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
