电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

RDS308-30GG

产品描述IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), ROHS COMPLIANT
产品类别插座   
文件大小408KB,共2页
制造商Advanced Interconnections Corp
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

RDS308-30GG概述

IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), ROHS COMPLIANT

RDS308-30GG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Advanced Interconnections Corp
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性LOW PROFILE
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料BERYLLIUM COPPER/COPPER ALLOY
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型DIP8
外壳材料LIQUID CRYSTAL POLYMER
JESD-609代码e4
触点数8
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
DIP Sockets
Table of Models
Molded DIP Sockets
Closed Frame and Open Frame
Description:
Closed Frame Socket (RDS)
Mat’l: High Temp. Liquid Crystal Polymer (LCP)
Index: -40°C to 260°C (-40°F to 500°F)
.125
(3.18)
Description:
Open Frame Socket (RLS)
Mat’l: High Temp. Liquid Crystal Polymer
(LCP)
Index: -40°C to 260°C (-40°F to 500°F)
Description:
Peel-A-Way
®
Socket (KS)
Material: Polyimide Film
Index: -269°C to 400°C (-452°F to 752°F)
For more information, refer to the
Peel-A-Way
®
DIP Sockets pages (30-31).
.050
(1.27)
*
*
.100/(2.54) for 48 and 60 pos.
.005
(.13)
Polyimide
Film
Features:
• Multiple finger contact on all
sockets assures maximum
reliability.
• Tapered entry for ease of insertion.
• Closed bottom sleeve for 100%
anti-wicking of solder.
• To fit .100/(2.54mm) pitch.
• Easily customized to fit your
application.
RDS replaces DS and HDS.
RLS replaces LS and HLS.
Options
• Removable tape seal protects plated contact in harsh environments
Tape Seal - add 3M to end of part number
Specifications:
Terminals:
Brass - Copper Alloy
(C36000) ASTM-B-16
Contacts:
Beryllium Copper - Copper Alloy
(C17200) ASTM-B-194
Solder Preform:
Standard: 63Sn/37Pb
Lead-free: 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu
Plating:
G - Gold over Nickel
M - Matte Tin over Nickel
T - Tin/Lead over Nickel
Gold per ASTM-B-488
Matte Tin per ASTM545-97
Tin/Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
• Spray flux without contaminating contact area
• Sealed socket will not allow dirt and other contaminants to enter
socket chamber and become entrapped behind contact fingers
Silicone Backed Polyimide Film, -74°C to 260°C (-100°F to 500°F)
Intermittent to 371°C (700°F)
Material
How To Order
RDS 3
16 - 01
M
G
Contact Plating
RoHS Compliant:
Body Type
RoHS Compliant:
G - Gold
T - Tin/Lead
Terminal Plating
RoHS Compliant:
RDS - Hi-Temp LCP
Closed Frame Molded
RLS - Hi-Temp LCP
Open Frame Molded
DIP Spacing
3 - .300/(7.62mm)
4 - .400/(10.16mm)
6 - .600/(15.24mm)
9 - .900/(22.86mm)*
*Open Frame only
G - Gold
M - Matte Tin
T - Tin/Lead
Terminal Type
See options on next page
Number of Pins
Closed Frame 8 - 40
Open Frame 8 - 64
(see table on next page for standard pin counts)
Note: Terminals plated with Matte Tin are available only with Gold plated contacts.
5 Energy Way, West Warwick, RI 02893 USA
Tel: 800.424.9850 | 401.823.5200
Fax: 401.823.8723
info@advanced.com | www.advanced.com
Catalog 16A
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
inch/(mm)
工业物联网(IIoT)设计资源中心
点击进入>>工业物联网(IIoT)设计资源中心 欢迎访问安森美半导体工业物联网(IIoT)设计资源中心。在这里您可以找到配合多种应用的设计流程的信息,如安防及监控、智慧城市、智能家庭、工业自动 ......
EEWORLD社区 综合技术交流
请问有人用INTEL的编译器,编译过linux内核吗?
从网络上找了个补丁可以,可以凑活的编译通过,但是启动有warning而且速度很慢。 请问大家有心得吗?...
tanrui8765 Linux开发
状态机功能之一
CPLD,FPGA这些器件,在我所知道的一般应用中,如地址译码,时序转换等。往往是伴随DSP或是ARM的端口扩展而出现,且DSP和ARM往往把CPLD,FPGA当成一个寄存器访问,因此CPLD和FPGA需要控制外围器件 ......
lvben5d FPGA/CPLD
很简单的电子制作
偶还没试过!给大家介绍几个学习电脑知识的论坛!希望大家跟贴,分享学习资源!深度技术论坛系统之家龙族联盟论坛卡卡社区中国DOS联盟论坛自强论坛...
hzwmz 嵌入式系统
事实证明,要用3.2版本的固件库了
原因只有一点,GCC下编译0warning,看来这次终于考虑GCC了。 只有一个问题,3.1版本的USB库是否可以直接在3.2库上使用?...
zhqx0502 stm32/stm8
光强传感器TSL2561—驱动程序
有没有哪位高手用过光强传感器TSL2561的,希望能提供驱动程序参考一下?...
Jun_coming stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1085  2845  2504  1650  2527  14  12  11  46  24 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved