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HEF4894BT,112

产品描述IC REGISTER SHIFT 12STAGE 20SOIC
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小771KB,共18页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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HEF4894BT,112概述

IC REGISTER SHIFT 12STAGE 20SOIC

HEF4894BT,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SOP
包装说明SOP,
针数20
制造商包装代码SOT163-1
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Date Of Intro1995-01-01
Samacsys DescriptionHEF4894B - 12-stage shift-and-store register LED driver@en-us
显示模式SEGMENT
接口集成电路类型LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
湿度敏感等级1
复用显示功能NO
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压15 V
最小供电电压3 V
标称供电电压10 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

HEF4894BT,112相似产品对比

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描述 IC REGISTER SHIFT 12STAGE 20SOIC IC REGISTER SHIFT 12ST 20-TSSOP IC SHIFT/REGISTER STORE 20SOIC HEF4894B - 12-stage shift-and-store register LED driver DIP 20-Pin HEF4894B - 12-stage shift-and-store register LED driver DIP 20-Pin HEF4894B - 12-stage shift-and-store register LED driver DIP 20-Pin HEF4894B - 12-stage shift-and-store register LED driver TSSOP2 20-Pin
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 SOP TSSOP2 SOP DIP DIP DIP TSSOP2
包装说明 SOP, TSSOP, CERAMIC, SOP-20 DIP, DIP20,.3 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT146-1, SC-603, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT146-1, SC-603, DIP-20 TSSOP,
针数 20 20 20 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT163-1 SOT360-1 SOT163-1 SOT146-1 SOT146-1 SOT146-1 SOT360-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - - - compliant
接口集成电路类型 LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER - - LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 - - R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 - - e4
长度 12.8 mm 6.5 mm 12.8 mm - - - 6.5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 - - - 1
复用显示功能 NO NO NO NO - - NO
功能数量 1 1 1 1 - - 1
端子数量 20 20 20 20 - - 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C - - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP DIP - - TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 - - 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1.1 mm 2.65 mm - - - 1.1 mm
最大供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V - - 15 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 5 V - - 3 V
标称供电电压 10 V 5 V 10 V 10 V - - 5 V
表面贴装 YES YES YES NO - - YES
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) NICKEL PALLADIUM GOLD - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE - - GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm - - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 - - 30
宽度 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm - - - 4.4 mm
Base Number Matches - - 1 1 1 1 -

 
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