电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LTC1709EG-8#PBF

产品描述IC REG CTRLR BUCK 36SSOP
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小302KB,共28页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LTC1709EG-8#PBF概述

IC REG CTRLR BUCK 36SSOP

LTC1709EG-8#PBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP36,.3
针数36
制造商包装代码G
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型DUAL SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压36 V
最小输入电压4 V
标称输入电压15 V
JESD-30 代码R-PDSO-G36
JESD-609代码e3
长度12.8 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量36
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出电流3 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP36,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
表面贴装YES
切换器配置BUCK
最大切换频率360 kHz
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

LTC1709EG-8#PBF相似产品对比

LTC1709EG-8#PBF LTC1709EG-9#TR LTC1709EG-8#TR LTC1709EG-8#TRPBF LTC1709EG-9#TRPBF LTC1709EG-9#PBF
描述 IC REG CTRLR BUCK 36SSOP IC reg ctrlr buck pwm CM 36-ssop IC reg ctrlr buck pwm CM 36-ssop IC REG CTRLR BUCK 36SSOP IC REG CTRLR BUCK 36SSOP IC REG CTRLR BUCK 36SSOP
Brand Name Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP36,.3 SSOP, SSOP, SSOP, SSOP, SSOP, SSOP36,.3
针数 36 36 36 36 36 36
制造商包装代码 G G G G G G
Reach Compliance Code compliant _compli not_compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 DUAL SWITCHING CONTROLLER DUAL SWITCHING CONTROLLER DUAL SWITCHING CONTROLLER DUAL SWITCHING CONTROLLER DUAL SWITCHING CONTROLLER DUAL SWITCHING CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 36 V 36 V 36 V 36 V 36 V 36 V
最小输入电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称输入电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36 R-PDSO-G36
JESD-609代码 e3 e0 e0 e3 e3 e3
长度 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 36 36 36 36 36 36
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最大输出电流 3 A 3 A 3 A 3 A 3 A 3 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 235 235 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
切换器配置 BUCK BUCK BUCK BUCK BUCK BUCK
最大切换频率 360 kHz 360 kHz 360 kHz 360 kHz 360 kHz 360 kHz
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 20 30 30 30
宽度 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm
厂商名称 Linear ( ADI ) - Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
求助
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:36 编辑 [/i][url=http://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.13.HVIHK2&id=16681512269&qq-pf-to=pcqq.c2c]http://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.13.HVIHK2&id...
cc134562 电子竞赛
win ce 是否可以直接连接后台数据库
我想开发一个系统,将后台数据库中的一条记录通过WIFI读取到设备上,在设备上对数据进行修改,然后保存进数据库。开发语言是C#,因为之前一直是开发winform的,所以考虑能不能像winform一样操作数据库?如果不行的话,有什么方法可以实现数据库的操作?...
taowosuotu 嵌入式系统
100分求助关于SD无线网卡组件添加和WINCE下中断
各位高手:有两个问题要咨询:[b]1、[/b]我的BSP(PXA270)是从WINCE42下升级到WINCE50的(就是把WINCE42下的BSP拿到WINCE50下编译),可是做SD卡时发现以前(WINCE42下)的代码不能用,而整个BSP又不支持WINCE50下的kernelIoControl函数,所以在做SD卡驱动时(这个驱动用到了public下的代码即MDD层,PDD层参考另外一个WINC...
daozhang WindowsCE
小区业主与通信基站之间的大战还要持续多久?
这些年来,随着电信建设的发展,基站与居民的矛盾一直存在,居民担心辐射,不愿意在小区或者家庭设立基站,而运营商没有基站就无法保证小区的手机信号。最后的结果,往往是运营商把基站伪装成人畜无害的东西(例如假树),或者运营商掏钱给居民补偿。如今运营商用联合公告的方式强硬地让居民二选一。在你住的小区,有这种矛盾吗?又是如何解决的呢?你见过哪些奇葩的伪装基站呢?...
EEWORLD社区 RF/无线
求一块TI的LM3S8962开发套件
觉得cotrex-m系列普及后传统的单片机没前途了。在版上及其ourdev潜水了半个月,觉得LM3S8962的那个开发板外设比较齐全,尤其是网口和OLED让我眼馋,前端时间做活动48元,可惜没有赶上,看到淘宝上卖的那么贵。所以在这求一块cortex-m开发板来学习。可以用我自己印的Ethernut开发板交换,这个ethernut开发板和德国原版的完全一模一样,耗费了我去年大量的人力财力。如果求到L...
mybays 微控制器 MCU
像路由器里的管理页面是怎么做的?
今天有人问我路由路里的管理网页是怎么做的,我想来想去也不知是怎么做的?大家有谁知道的,能解释一下吗?这种嵌入式系统的网页和我们平常做的桌面浏览网页有什么区别吗?大致是怎么制作的呢?...
roy226 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 249  853  977  1414  1557 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved