IC HITAG-S 2048BIT MOA2 PLLMC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | COB |
| 包装说明 | DIE, |
| 针数 | 35 |
| 制造商包装代码 | SOT500-1 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
| JESD-609代码 | e4 |
| 功能数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Silver (Ag) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| HTSMOH4801EV,118 | HTSFCH3201EV/DH,11 | HTSFCH4801EV/DH,11 | HTSFCH5601EV/DH,11 | HTSMOH3201EV,118 | HTSMOH5601EV,118 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC HITAG-S 2048BIT MOA2 PLLMC | IC HITAG-S 32BIT FCP | IC HITAG-S 2048BIT FCP | IC HITAG-S 256BIT FCP | IC HITAG-S 32BIT MOA2 | IC HITAG-S 256BIT MOA2 PLLMC |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | COB | FLIP-CHIP | FLIP CHIP | FLIP CHIP | DIE | COB |
| 包装说明 | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N | X-XUUC-N | X-XUUC-N | X-XUUC-N | X-XUUC-N | X-XUUC-N |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE | DIE |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| Brand Name | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 针数 | 35 | - | 2 | 2 | - | 35 |
| 制造商包装代码 | SOT500-1 | - | SOT732-1 | SOT732-1 | - | SOT500-1 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | - | e4 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | Silver (Ag) | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Silver (Ag) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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