SN74AUC2G00YEPR概述

IC GATE NAND 2CH 2-INP 8DSBGA

SN74AUC2G00YEPR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA8,2X4,20
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
Factory Lead Time	1 week
系列	AUC
JESD-30 代码	R-PBGA-B8
长度	1.9 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.005 A
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA8,2X4,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.2/2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	2.5 ns
传播延迟（tpd）	2.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm

SN74AUC2G00YEPR相似产品对比

	SN74AUC2G00YEPR	SN74AUC2G00DCUR	SN74AUC2G00DCTR	SN74AUC2G00DCURE4	SN74AUC2G00YZPR	SN74AUC2G00DCTRE4
描述	IC GATE NAND 2CH 2-INP 8DSBGA	DUAL 2-INPUT POSITIVE-NAND GATE 8-VSSOP -40 to 85	DUAL 2-INPUT POSITIVE-NAND GATE 8-SM8 -40 to 85	Logic Gates Dual 2Input Pos NAND Gate	DUAL 2-INPUT POSITIVE-NAND GATE 8-DSBGA -40 to 85	DUAL 2-INPUT POSITIVE-NAND GATE 8-SM8 -40 to 85
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	SOIC	SOIC	SOIC	BGA	SOIC
包装说明	VFBGA, BGA8,2X4,20	VSSOP, TSSOP8,.12,20	LSSOP, SSOP8,.16	VSSOP, TSSOP8,.12,20	VFBGA, BGA8,2X4,20	LSSOP, SSOP8,.16
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	compli	compli	compli	compli	compli
系列	AUC	AUC	AUC	AUC	AUC	AUC
JESD-30 代码	R-PBGA-B8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PBGA-B8	R-PDSO-G8
长度	1.9 mm	2.3 mm	2.95 mm	2.3 mm	1.9 mm	2.95 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.005 A	0.009 A	0.009 A	0.005 A	0.009 A	0.005 A
功能数量	2	2	2	2	2	2
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VSSOP	LSSOP	VSSOP	VFBGA	LSSOP
封装等效代码	BGA8,2X4,20	TSSOP8,.12,20	SSOP8,.16	TSSOP8,.12,20	BGA8,2X4,20	SSOP8,.16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TR	TR	TR	TR	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260
电源	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V
传播延迟（tpd）	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	0.5 mm	0.9 mm	1.3 mm	0.9 mm	0.5 mm	1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm	2 mm	2.8 mm	2 mm	0.9 mm	2.8 mm
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	-	1 week	1 week
Brand Name	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	-	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	-
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e1	e4
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	1
Prop。Delay @ Nom-Su	-	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

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