IC VREG SGL LNB W/I2C 24-QFN
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Intersil |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 14 V |
| 最小输入电压 | 8 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 最大输出电流 | 0.98 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 8 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BOOST |
| 最大切换频率 | 484 kHz |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ISL6423BERZ | ISL6423BEVEZ | ISL6423BEVEZ-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC VREG SGL LNB W/I2C 24-QFN | IC VREG SGL LNB W/I2C 28TSSOP | IC VREG SGL LNB W/I2C 28TSSOP |
| 零件包装代码 | QFN | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | HTSSOP, TSSOP28,.25 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 24 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 14 V | 14 V | 14 V |
| 最小输入电压 | 8 V | 8 V | 8 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 12 V | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4 mm | 9.7 mm | 9.7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| 最大输出电流 | 0.98 A | 0.98 A | 0.98 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HTSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 | TSSOP28,.25 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 12 V | 12 V | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 12 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 切换器配置 | BOOST | BOOST | BOOST |
| 最大切换频率 | 484 kHz | 484 kHz | 484 kHz |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 40 |
| 宽度 | 4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
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