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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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近日, 小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的导热系数、击穿电压和开关速度,在功率半导体领域展现出巨大优势,成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。 然而,较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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在谈及自动驾驶技术时,常会陷入两个极端,一方面是大家对“完全自动驾驶”的美好愿景,另一方面是自动驾驶技术飞速发展过程中对于“安全隐患”的担忧。L3级自动驾驶系统(ADS)恰好处在这两者的张力中——它需要在特定条件下代替人类完成全部动态驾驶任务,同时又必须留出人与机器之间明确的责任与边界。为了规范自动驾驶系统技术要求、保障交通安全与合规性、推动自动驾驶行业健康发展,由中华人民共和国工业和信息化部主...[详细]
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可以说就目前的市场需求来看,stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位,51什么的已经过时了也只能拿来打基础了,最后依然会转到stm32来,也正是因为这样stm32的学习者越来越多,其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的,所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 先来看个图,相信会有所了解。 首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]
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2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日,英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商,英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间,...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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插电式混合汽车在结构上面有着两套动力系统,对于插电式混动车型而言,在纯电的续航上面来说基本上不如纯电动汽车,甚至是比纯电动一半都还要短,目前市面上面主流的插混在纯电续航里程上面来说,是在50公里-100公里左右。插混车型纯电续航里程短,主要有几个原因导致的。 首先第一个方面插混在结构上面,传统的机械部件占据了一定的部位,而对于电池来说话安装就需要占据一定的部分,当然也不能为了牺牲车辆的空间等...[详细]
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说起车辆的自燃问题,无论是纯电动汽车还是燃油车,都会有自燃的事件出现,对于同样是自燃,电动汽车和燃油车汽车有哪些不一样? 从车辆的特性上面来说,电动汽车自燃以动力电池等部件所引起,而燃油车的自燃以电路和油路故障等问题所引起,纯电动汽车来说,采用的是三元锂电池,随着动力电池的能量密度变高,电池内部电极变得活跃,一旦电池出现问题,便会留下安全隐患,加之电动汽车电池组数量多,采用叠加电池来实现 ,...[详细]
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电动汽车将为交通运输带来变革性的影响,燃油、碳排放、成本、维修费、驾驶习惯等,通通都会因此改变。当前电动汽车的一大卖点是能够缓和气候变化这一燃眉之急,但在不久的将来,人们就会知道其不仅对环境友好,而且对自己的腰包也友好,电动汽车将会比燃油汽车价钱更加实惠、性能更加优越。电气化能走多远?对能源系统和地球经济有何影响? 汽车电气化正逐渐走向大众。挪威计划在2025年实现其所有的汽车均为电动型或插...[详细]
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电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征,可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS,但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题,Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术,通过施加电流并测量电压与时间来推导电容,获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
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可穿戴技术正在腾飞,应用形式日新月异,从智能手表到各式运动手环,甚至还有智能假发!而Bluetooth Smart就在这一切变革的中心。这是Android Wear操作系统系列文章的第二篇,将帮助开发者探索如何利用Android Wear为用户打造最佳的“腕上体验”(当然也包括耳部、头上、脖子上佩戴的可穿戴设备体验)。第一篇中,小码哥讲述了打造Android Wear体验所涉及的标准和延展安...[详细]
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引言 随着社会的发展,人们对冷藏、冷冻食品质量要求不断提高,而食品外观及营养成分的变化与冷库的温度密切相关,不同的食品有不同的冷藏或冷冻温度,不同的保存时间有不同的保存温度, 因此设计开发一个符合实际需要的冷库温度实时巡回检测系统,检测冷库不同位置的温度,以辅助管理人员及时对冷库温度进行调节,显得十分必要。 在传统的冷库温度检测系统中,经常应用热敏电阻之类的温度传感器件,利用它的感温...[详细]
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作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月27至29日携其最前沿的人工智能(AI)和物联网(IoT)解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。 这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会,将汇聚全球数千家企业与数万专业观众,而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网...[详细]
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铜编织线软连接和铜绞线软连接哪个好-在选择铜线软连接的时候,人们总会纠结于是用铜编织线软连接还是铜绞线软连接,两者除了外观上的区别之外,使用过程中也表现出了不一样的特点,但好在它们的作用是一样的,所以应用对象基本都是相似的。 铜编织线软连接 我们先来了解铜编织线软连接,它是经多根细圆铜丝经过交叉编织成一条扁平的铜编织带,形状是扁平带状。而铜绞线虽然也是由多根细圆丝加工而成,但他不是交叉编织...[详细]