LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【1. 適用範囲
SCOPE】
本仕様書は、
に納入する
micro SIM CARD CONNECTOR
について規定する。
.
This specification covers the micro SIM CARD CONNECTOR series for limited use by
【2．½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER
】
½ 品 名 称
Product Name
½ 品 型 番
Part Number
カードコネクタ
CARD CONNECTOR
エンボス梱包品
Embossed Package
503960-0615
503960-0695
＊：図面参照
Refer to the drawings.
A
SHEET
1-18
REVISE ON PC ONLY
REV.
TITLE:
CONFIDENTIAL
A
新規½成
RELEASED
J2014-0885
2013/11/21 Y.MORINAGA
micro SIM CARD CONN.
PUSH/PUSH NORMAL TYPE
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN
BY:
Y.MORINAGA
CHECKED
BY:
T.KUSUHARA
APPROVED
BY:
N.UKITA
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
STATUS
DATE:
YR/MO/DAY
J
DOCUMENT NUMBER
2013/11/21
FILE NAME
PS503960005.docx
SHEET
1 OF 18
PS-503960-005
EN-037(2013-04 rev.1)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【3. 定格
RATINGS】
項
Item
最大許容電圧
Rated Voltage (Maximum.)
最大許容電流
Rated Current (Maximum.)
*1
目
規
Standard
10 V
格
[ AC（実効値 rms）/ DC ]
0.5 A
-25°C
½+85°C
温度
Temperature
*2
½用温度範囲
Operating Temperature Range
0°C
½
+50°C
85%R.H.以下（½し結露しないこと）
85%R.H. MAX. (No Condensation)
*4 *5
*3
保管条件
Storage Condition
湿度
Humidity
期間
Terms
出荷後6½月（未開封の場合）
For 6 months after shipping (unopened
package)
＊
1
：基板実装後の無通電状態は、½用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
＊
2
：通電による温度上昇分を含む。
This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity.
3
＊
：保存環境は、塵埃の多い所、腐食性ガスが発生する場所及び結露は避けること。
Storage area is to be free of dust, corrosive gases and dew formation.
＊
4
：保管期限経過後は半田付け性を確認の上ご½用ください。
Please use solderability after comfirmation afterward after a term of storage passed.
＊
5
：開封から実装までの許容期間は2週間以内とする。
Permissible period from opening to mounting is made within two weeks.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
CONFIDENTIAL
A
REV.
SEE SHEET 1
DESCRIPTION
micro SIM CARD CONN.
PUSH/PUSH NORMAL TYPE
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
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FILE NAME
PS503960005.docx
SHEET
2 OF 18
PS-503960-005
EN-037(2013-04 rev.1)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【4. 性
½
PERFORMANCE】
4-1.
電気的性½
Electrical Performance
項
Item
6
目
条
件
Test Condition
ダミーカード* を嵌合させ、開放電圧
20mV以下、
短絡電流
10mA以下にて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate dummy card* , measure by dry circuit, 20mV MAXIMUM,
10mA MAXIMUM.
(JIS C5402 5.4)
6
規
格
Requirement
接
4-1-1
触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohms
MAXIMUM
絶
4-1-2
縁 抵
Insulation
Resistance
隣接するピン間及びピン、アース間にDC
500Vを印加し測定
する。
抗
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202
試験法
302)
Apply 500V DC between adjacent pins or pin and ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
隣接するピン間及びピン、アース間に、AC
500V (実効値)を1分間
印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202
試験法
301)
Apply 500V AC for 1 minute between adjacent terminals and
ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
1000 Megohms
MINIMUM
耐
4-1-3
電
圧
Dielectric
Strength
異常なきこと
No Breakdown
*6
ダミーカードとは、½社½の評価用カードを示す。
The dummy card shows the card for the evaluation made of our company.
また、本ダミーカード寸法は、microSIM
Card Specificationに準拠する。
The size of dummy card is based upon microSIM Card Specification.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
CONFIDENTIAL
A
REV.
SEE SHEET 1
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micro SIM CARD CONN.
PUSH/PUSH NORMAL TYPE
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
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3 OF 18
PS-503960-005
EN-037(2013-04 rev.1)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
4-2.
機械的性½
Mechanical Performance
項
Item
目
条
件
Test Condition
毎分25±3mmの速さで端子、金具を軸方向に
引っ張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of 25
±3
mm / minute.
規
格
Requirement
4-2-1
端子、金具保持力
Terminal, nail
Retention Force
0.49 N MINIMUM / PIN
{0.05kgf MINIMUM / PIN}
カムロック荷重
Lock force
4-2-2
挿入力及び抜去力
Insertion /
Withdrawal Force
毎分
25±3 mmの速さで実物カード*
を押す。
Push the actually card at the speed rate of
25±3 mm / minute.
6
15 N (1.53 kgf)
MAXIMUM
カムロック
15 N (1.53 kgf)
解除荷重
MAXIMUM
Lock release force
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micro SIM CARD CONN.
PUSH/PUSH NORMAL TYPE
½品仕様書
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4-3.
そ
の
項
他
Environmental Performance and Others
目
条
件
Test Condition
規
格
Requirement
Item
7
実物カード* にて、1分間に4½10回の速さで、挿
入・抜去を2000回繰り返す。
10回毎に、エアブローを行う（乾燥風）。
4-3-1
繰り返し挿抜
Durability
Mating actual card* at 4-10 cycles/minute,
including pause between mate/unmate to 2000
cycles. After every 10 cycles blow with dry air.
7
外 観
Appearance
異常なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
変化量
Change
40 milliohms
MAXIMUM
ダミーカードで測定
With the dummy
card
4-3-2
温度上昇
Temperature Rise
最大許容電流(0.5A)を通電し、コネクタの
温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Carrying rated current load.
(UL 498)
ダミーカードを嵌合させ、DC
1mA
通電状態に
て、嵌合軸を含む互いに垂直な3方向に周波数
10½55½10 Hz /
分、全振幅1.52mmの振動を
各2時間加える。
(MIL-STD-202試験法 201)
温度上昇
Temperature
Rise
30 °C MAXIMUM
外 観
Appearance
異常なきこと
No Damage
4-3-3
耐 振 動 性
Vibration
Mate actual card and subject to the following
vibration conditions, for a period of 2 hours in
each of 3 mutually perpendicular axes, passing
DC 1 mA during the test.
Amplitude:
1.52 mm P-P
Frequency:
10-55-10 Hz
Shall be traversed in 1 minute.
(MIL STD-202 Method 201)
接触抵抗
Contact
Resistance
変化量
Change
40 milliohms
MAXIMUM
瞬 断
Discontinuity
1.0 microsecond
MAXIMUM
＊
7
：実物カードとは、市販品と同等のmicroSIMカードを示す。
Actual card is microSIM card as equal in the market.
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micro SIM CARD CONN.
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5 OF 18
PS-503960-005
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PCB设计
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