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CY7C1327B-133AC

产品描述256KX18 CACHE SRAM, 4ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
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文件大小1MB,共18页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C1327B-133AC概述

256KX18 CACHE SRAM, 4ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

CY7C1327B-133AC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间4 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度4718592 bi
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

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CY7C1327B-133AC CY7C1327B-100BGC CY7C1327B-100AC CY7C1327B-100BGCT
描述 256KX18 CACHE SRAM, 4ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 256KX18 CACHE SRAM, 5.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, FBGA-119 256KX18 CACHE SRAM, 5.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 256KX18 CACHE SRAM, 5.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, FBGA-119
零件包装代码 QFP BGA QFP BGA
包装说明 LQFP, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, FBGA-119 LQFP, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, FBGA-119
针数 100 119 100 119
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknown
最长访问时间 4 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119
长度 20 mm 22 mm 20 mm 22 mm
内存密度 4718592 bi 4718592 bi 4718592 bi 4718592 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1
端子数量 100 119 100 119
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX18 256KX18 256KX18 256KX18
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP BGA LQFP BGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.6 mm 2.4 mm 1.6 mm 2.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD NOT SPECIFIED
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
是否无铅 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -

 
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