LANGUAGE
APPLICATION
【目次
CONTENTS】
項番
No.
1.
2.
3.
4.
5.
6.
内容
Content
適用範囲
SCOPE
SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
Page
・・・
2
・・・
・・・
・・・
・・・
・・・
2
3
5
8
12
½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER
回路設計に関して
DESIGN PROCESS
実装に関して
SMT PROCESS
嵌合に関して
MATING OPERATION
抜去に関して
UN-MATING OPERATION
REV.
SHEET
A
1-14
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
A
REVISED
J2015-1134
'15/03/20 TSOMEYA
0.35 BB CONN. HGT=0.6 SSB6 RP
APPLICATION SPECIFICATION
/
アプリケーション仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN
BY:
T.SOMEYA
CHECKED
BY:
K.TANAKA
APPROVED
BY:
K.MORIKAWA
REV.
DESCRIPTION
STATUS
DESIGN CONTROL
DATE:
YR/MO/DAY
J
DOCUMENT NUMBER
2015/02/20
FILE NAME
AS-505066-002.docx
SHEET
AS-505066-002
1 of 14
EN-037(2013-04 rev.1)
LANGUAGE
APPLICATION
【1．適用範囲
SCOPE】
SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
殿 に納入する
0.35 mm
ピッチ 基板対基板用 コネクタの取り扱いについて規定する。
This specification covers handling of the 0.35 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series.
【2．½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 型 番
Part Number
５０５０６６－＊＊０９
５０５０６６－＊＊１０/－＊＊２０
５０５０７０－＊＊１９
５０５０７０－＊＊２０
½ 品 名 称
Product Name
リセプタクル ハウジング アッセンブリ
Receptacle Housing Assembly
５０５０６６－＊＊０９ エンボス梱包品
Embossed Tape Package For 505066-**09
プラグ
ハウジング
アッセンブリ
Plug Housing Assembly
５０５０７０－＊＊１９ エンボス梱包品
Embossed Tape Package For 505070-**19
注記）
この取扱い説明書はリセプタクル（以下リセ）側がFPC、プラグ側が基板（硬質基板）に実装された場合を
想定して½成していますが、リセ側が基板（硬質基板）、プラグ側がFPCの場合にも適用します。
リセは変½しやすいばね端子を内蔵しておりますので、
FPCに実装する場合は、
特に抜去½業にご注意ください。
Notes)
This specification is issued based on the supposition that the receptacle is mounted on FPC and the plug is
mounted on PWB (Hard PWB).
In the case of the receptacle is mounted on PWB (Hard PWB) and the plug is mounted on FPC is also covered.
Receptacle contains formable terminal. So please pay attention to un-mating process of connectors if you mount
Receptacle on FPC.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
A
REV.
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0.35 BB CONN. HGT=0.6 SSB6 RP
APPLICATION SPECIFICATION
/
アプリケーション仕様書
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SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【3．回路設計に関して
DESIGNING WIRING】
3-1.
コネクタの定格電流に関して
CURRENT RATE OF CONNECTOR
3-1-1.
コネクタ構造
CONNECTOR STRUCTURE
Housing
Signal pin
Fitting nail
Housing
Fitting nail
Signal pin
Signal pin
Fitting nail
Signal pin
プラグ
Plug
PN: 505070-**20
Fitting nail
リセプタクル
Receptacle
PN: 505066-**10/-**20
3-1-2.
定格電流に関して
CURRENT RATE
コネクタの定格電流に関しては½品仕様書PS-505066-003を確認ください。
Regarding the spec of current rating of this product, please confirm the product specification document
“PS-505066-003”.
3-2.
電源回路の設計時の注意点
NOTES OF CAUTION ABOUT WIRTING OF POWER CIRCUIT
3-2-1.
本コネクタを搭載する基板(PWB/FPC)において、過度な温度上昇を避ける為、適切なパターンデザイン
を行ってください。
To prevent excessive temperature increase, please make appropriate circuit design for PWB/FPC on which
the connectors mount.
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TITLE:
A
REV.
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JAPANESE
ENGLISH
3-3.
アプリケーションの設計に関して
DESIGN APPLICATION
3-3-1.
コネクタのアプリケーションへの搭載に関して、
メイン基板にはプラグコネクタ、
FPCにはリセコネクタ
を搭載することを推奨します。コネクタの構造上、プラグコネクタはリセコネクタに比べ端子の露出が
多く、アプリケーションに搭載後に異物等が付着することにより短絡するリスクが高くなります。
Regarding SMT of connector, the combination of receptacle on FPC and plug on PWB is recommended
due to reduce the risk of short circuit. As shown in below figures, the pins of plug are more exposed in
comparison with receptacle. So plug has higher risk of short circuit by contact with foreign objects than
receptacle structurally.
Exposed pins
リセプタクル
Receptacle
PN: 505066-**10/-**20
プラグ
Plug
PN: 505070-**20
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A
REV.
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【4．実装に関して
SMT PROCESS】
4-1.
基板(PWB/FPC)の状態に関して
PWB/FPC CONDITION
4-1-1.
基板の反りはコネクタ両端部を基準とし、コネクタ中央部にて
Max0.02mmとしてください。
The warpage of PWB should be a maximum of 0.02mm if measuring from one connector edge to the
other.
4-1-2. FPCに実装する場合は、基板の変½を防止するため、補強板のご½用をお勧めします。FR-4 0.5mm厚
以上、SUS
0.2mm厚以上、もしくはそれ同等以上の強度を有する補強板の½用をお勧めします。
Recommend to place any stiffener board or film on the backside of FPC when you mount the connector to
prevent deformation. Recommended material and thickness of stiffener board is FR-4 T≧0.5mm, SUS T
≧0.2mm
or more stronger.
4-2.
実装条件に関して
SOLDERING CONDITION
4-2-1.
半田耐熱性のリフロー条件に関しては½品仕様書PS-505066-003を確認ください。
Regarding the reflow condition for r
esistance to soldering heat
, please confirm the product specification
document “PS-505066-003”.
4-2-2.
推奨ランド寸法 及び 推奨メタルマスクに関しては½品図面SD-505066-001/SD-505066-005/
SD-505070-005、½品仕様書PS-505066-003に記載していますが、リフロー装½及び基板などにより条件
が異なりますので事前に実装評価（リフロー評価）の御確認を御願い致します。
Recommended PWB layout and stencil is written in the drawing
“SD-505066-001”“SD-505066-005” ”SD-505070-005” and the product specification document
“PS-505066-003”.However, please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own
devices beforehand, because the condition changes by the soldering devices, PWB, and so on.
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TITLE:
A
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FPGA/CPLD
京公网安备 11010802033920号
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