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TB62213AFG,8,EL

产品描述IC MOTOR DRIVER PAR 28HSOP
产品类别半导体    电源管理   
文件大小900KB,共22页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
标准
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TB62213AFG,8,EL概述

IC MOTOR DRIVER PAR 28HSOP

TB62213AFG,8,EL规格参数

参数名称属性值
电机类型 - 步进双极性
功能驱动器 - 全集成,控制和功率级
输出配置半桥(4)
接口并联
技术功率 MOSFET
步进分辨率1,1/2,1/4
应用通用
电流 - 输出2.4A
电压 - 电源4.75 V ~ 5.25 V
电压 - 负载10 V ~ 38 V
工作温度-20°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装
封装/外壳28-BSOP(0.346",8.80mm 宽)+ 2 热凸片
供应商器件封装28-HSOP

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TB62213AFG
BiCD Integrated Circuit Silicon Monolithic
TB62213AFG
PHASE-in controlled Bipolar Stepping Motor Driver IC
The TB62213AFG is a two-phase bipolar stepping motor driver using
a PWM chopper. Fabricated with the BiCD process, the TB62213AFG
is rated at 40 V/3.0 A . The on-chip voltage regulator allows control of
a stepping motor with a single VM power supply.
Features
Capable of controlling 1 bipolar stepping motor.
BiCD process integrated monolithic IC.
PWM controlled constant-current drive.
Allows Full Step, Half Step and 1/4 Step excitations.
Output stage low on resistance by a BiCD process
HSOP28-P-0450-0.80
Weight: 0.79g(Typ.)
High voltage and current (For specification, please refer to absolute maximum ratings and operation ranges)
Built-in error detection circuits
(Thermal shutdown (TSD),over-current shutdown (ISD), and power-on reset (POR))
Built-in VCC regulator for internal circuit use. Therefore it's possible to operate only by a VM power supply.
Chopping frequency of a motor can be customized by external resistance and condenser.
High-speed Chopping by more than 100 kHz is possible.
Packages: HSOP28-P-0450-0.80
Note) Please be careful about
thermal conditions during use.
©2015 TOSHIBA CORPORATION
1
2015-03-09

TB62213AFG,8,EL相似产品对比

TB62213AFG,8,EL TB62213AFG,C8,EL
描述 IC MOTOR DRIVER PAR 28HSOP IC MOTOR DRIVER PAR 28HSOP
电机类型 - 步进 双极性 双极性
功能 驱动器 - 全集成,控制和功率级 驱动器 - 全集成,控制和功率级
输出配置 半桥(4) 半桥(4)
接口 并联 并联
技术 功率 MOSFET 功率 MOSFET
步进分辨率 1,1/2,1/4 1,1/2,1/4
应用 通用 通用
电流 - 输出 2.4A 2.4A
电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V 4.75 V ~ 5.25 V
电压 - 负载 10 V ~ 38 V 10 V ~ 38 V
工作温度 -20°C ~ 150°C(TJ) -20°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 28-BSOP(0.346",8.80mm 宽)+ 2 热凸片 28-BSOP(0.346",8.80mm 宽)+ 2 热凸片
供应商器件封装 28-HSOP 28-HSOP
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