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STM8AF62A6UCX

产品描述IC MCU 8BIT 128KB FLASH 32VFQFPN
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小2MB,共125页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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STM8AF62A6UCX在线购买

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STM8AF62A6UCX概述

IC MCU 8BIT 128KB FLASH 32VFQFPN

STM8AF62A6UCX规格参数

参数名称属性值
核心处理器STM8A
核心尺寸8-位
速度24MHz
连接性I²C,LINbus,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数25
程序存储容量128KB(128K x 8)
程序存储器类型闪存
EEPROM 容量2K x 8
RAM 容量6K x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd)3 V ~ 5.5 V
数据转换器A/D 7x10b
振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)

STM8AF62A6UCX相似产品对比

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描述 IC MCU 8BIT 128KB FLASH 32VFQFPN IC MCU 8BIT 128KB FLASH 32VFQFPN 工作电压:3V ~ 5.5V CPU位数:8-Bit CPU内核:STM8A 主频(MAX):24MHz ROM类型:FLASH Automotive 8-bit MCU with 64 Kbytes Flash, LIN, CAN, 24 MHz CPU, integrated EEPROM Automotive 8-bit MCU with 128 Kbytes Flash, LIN, 24 MHz CPU, integrated EEPROM Automotive 8-bit MCU with 64 Kbytes Flash, LIN, 24 MHz CPU, integrated EEPROM IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,STM8 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC Automotive 8-bit MCU with 128 Kbytes Flash, LIN, 24 MHz CPU, integrated EEPROM 8-BIT, FLASH, 24MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32, 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-32
速度 24MHz 24MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
Brand Name - - STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics - STMicroelectronics -
零件包装代码 - - QFP QFP QFP - - QFP QFP
包装说明 - - LQFP, QFP32,.35SQ,32 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LQFP, - LQFP-48 LQFP, QFP32,.35SQ,32
针数 - - 32 80 64 - - 48 32
Reach Compliance Code - - compliant compliant compliant compliant compli compliant compliant
具有ADC - - YES YES YES YES YES YES YES
位大小 - - 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 - - STM8 ST8 STM8 - STM8 STM8 STM8
最大时钟频率 - - 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 - - NO NO NO - - NO NO
DMA 通道 - - NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 - - S-PQFP-G32 S-PQFP-G80 S-PQFP-G64 - S-PQFP-G64 S-PQFP-G48 S-PQFP-G32
长度 - - 7 mm 14 mm 10 mm 7 mm 10 mm 7 mm 7 mm
I/O 线路数量 - - 25 72 52 25 52 40 25
端子数量 - - 32 80 64 32 64 48 32
片上程序ROM宽度 - - 32 - 32 - 32 8 8
最高工作温度 - - 125 °C 85 °C 125 °C - 85 °C 105 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 - - YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - LQFP LQFP LFQFP LQFP LFQFP LFQFP LQFP
封装等效代码 - - QFP32,.35SQ,32 QFP80,.64SQ QFP64,.47SQ,20 - QFP64,.47SQ,20 QFP48,.35SQ,20 QFP32,.35SQ,32
封装形状 - - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - - FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - - 6144 4096 6144 - 6144 6144 6144
ROM(单词) - - 16384 65536 32768 - 32768 98304 65536
ROM可编程性 - - FLASH FLASH FLASH - FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 - - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - - 1.6 mm 1.6 mm
最大压摆率 - - 16.8 mA 16.8 mA 16.8 mA - 16.8 mA - 16.8 mA
最大供电电压 - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 5 V
表面贴装 - - YES YES YES YES YES YES YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE - INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 - - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - - 0.8 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 - - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 - - 7 mm 14 mm 10 mm 7 mm 10 mm 7 mm 7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
为什么要片内RAM大的DSP效率高?
[i=s] 本帖最后由 Aguilera 于 2019-1-8 17:26 编辑 [/i][size=5][font=sans-serif]目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大,要设计高效的DSP系统,就应该选择片内RAM较大的DSP。片内RAM同片外存储器相比,有以下优点: 1)片内RAM的速度较快,可以保证DSP无等待运行。 2)对于C2000/C3x/C5000系列,部分片内存储器可以在...
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