Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC241DB,112

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74HC241DB,112: 产品描述IC BUFFER NON-INVERT 6V 20SSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小217KB，共17页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HC241DB,112概述

IC BUFFER NON-INVERT 6V 20SSOP

74HC241DB,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	SSOP2
包装说明	SSOP,
针数	20
制造商包装代码	SOT339-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	30 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm

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74HC241; 74HCT241

Octal buffer/line driver; 3-state

Rev. 3 — 20 February 2018

Product data sheet

General description

The 74HC241; 74HCT241 is an 8-bit buffer/line driver with 3-state outputs. The device

can be used as two 4-bit buffers or one 8-bit buffer. The device features two output

enables (1OE and 2OE), each controlling four of the 3-state outputs. A HIGH on 1OE or

LOW on 2OE causes the associated outputs to assume a high-impedance OFF-state.

Inputs include clamp diodes. This enables the use of current limiting resistors to interface

inputs to voltages in excess of V

The 74HCT241 device features reduced input threshold levels to allow interfacing to TTL

logic levels.

Features and benefits

•

Input levels:

–

For 74HC241: CMOS level

–

For 74HCT241: TTL level

•

Octal bus interface

•

Non-inverting 3-state outputs

•

Complies with JEDEC standard no. 7 A

•

ESD protection:

–

HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

–

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

•

Multiple package options

•

Specified from −40 °C to +85 °C and −40 °C to +125 °C

Ordering information

Package

Temperature range Name

Description

plastic small outline package; 20 leads;

body width 7.5 mm

plastic shrink small outline package; 20 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 20 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT163-1

SOT339-1

SOT360-1

-40 °C to +125 °C

SO20

SSOP20

TSSOP20

Table 1. Ordering information

Type number

74HC241D

74HCT241D

74HC241DB

74HCT241DB

74HC241PW

74HCT241PW

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	74HC241DB,112	74HC241D,653	74HC241PW,112	74HCT241DB,118	74HCT241DB,112	74HC241PW,118	74HC241DB,118
描述	IC BUFFER NON-INVERT 6V 20SSOP	IC BUFFER NON-INVERT 6V 20SO	IC BUFFER NON-INVERT 6V 20TSSOP	IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP	IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP	IC BUFFER NON-INVERT 6V 20TSSOP	IC BUFFER NON-INVERT 6V 20SSOP
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
零件包装代码	SSOP2	SOP	TSSOP2	SSOP2	SSOP2	TSSOP2	SSOP2
包装说明	SSOP,	SOP,	TSSOP,	SSOP,	SSOP,	TSSOP,	SSOP,
针数	20	20	20	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT339-1	SOT163-1	SOT360-1	SOT339-1	SOT339-1	SOT360-1	SOT339-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	7.2 mm	12.8 mm	6.5 mm	7.2 mm	7.2 mm	6.5 mm	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	30 ns	30 ns	30 ns	33 ns	33 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	2 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm
是否Rohs认证	符合	-	符合	-	符合	符合	-
厂商名称	Nexperia	-	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia

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