-
在发放4G牌照之后,国内运营商以及手机厂商纷纷发力4G领域。截至目前,4G类终端已经超过数百种,就4G智能手机而言也不在少数。我们之前的评测中,也为大家介绍了多款4G智能手机,比如新近评测的HTC One时尚版、中国移动M811以及lephone小四等等。 事实上,由于产品款式较多,4G智能手机目前已经覆盖了多个价位段,其中既有3000元以上的HTC One(M8)、三星GALAXY ...[详细]
-
过去一年,集微网拆解了多款中端手机,今天我们从各个品牌选择一款产品进行横向对比,来看看不同手机厂商做中端手机的思路,相比旗舰手机,中端机型的硬件配置在哪些地方降低了标准。 主控部分:联合研发成新趋势,联发科成中端赢家 我们选取了OPPO Reno4 Pro、vivo X50 Pro、Redmi 10X、华为畅享Z 5G、荣耀30S、三星Galaxy A51 5G这六款手机进行对比,在...[详细]
-
多名产业内部人士4日表示,三星电子最先进、位于京畿道华城厂的V1产线依然面临良率不佳的问题,部分5nm制程产品的良率依然低于50%。 据《韩国商报》报道,三星的华城厂V1产线是世界第一条专门用EUV工艺技术生产7nm以下半导体产品的产线。三星电子与2020年2月开始运作这条产线。 然而,半导体厂商业务表现最重要的是良率,整体而言,半导体生产业者的良率必须超过95%。三星电子当前正与台积电5nm以...[详细]
-
海洋生物学家已经采用“柔软机器扁手指”作为来进行海底研究。2月24日发表在《当代生物学》杂志上的一项研究中,科学家发现,用超级柔软的机器人手指握住的水母与传统潜水钳夹住的水母相比,表达的压力相关基因明显少得多。这种新型机器人的外形就像面条,扁扁的,能够以一种更温和、更少侵入性的方式收集生态数据。 论文第一、美国自然博物馆博士后chael ssler说:“利用基因组学,我们确认,新开发的软机...[详细]
-
第九届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛将于11月2日至5日在武汉科技会展中心举行。会展前夕,本网特派记者专访了有“中国光纤之父”之称的武汉邮电科学研究院高级技术顾问、中国工程院院士赵梓森,他表示:希望光纤到户普及时代早日到来…… 光纤到户蓄势待发 谈起光纤到户,自然要提到赵梓森。早在1973年,赵梓森通过考证当时众多学派相关理论,创立了系统而完整的光通信系统(包括器件、光纤)设...[详细]
-
据日经报道,日本半导体材料制造商 JSR 周五表示,它将收购总部位于俄勒冈州的 Inpria,着眼于后者在尖端芯片制造化学品方面的专业知识。 据相关报道,在 2017 年和 2020 年,JSR 参与了 Inpria 的融资, 并拥有公司 21% 的流通股。通过此次交易,JSR 将收购剩余股份,Inpria 将成为 JSR Corporation 的全资子公司。此次收购的执行取决于多项条件,...[详细]
-
东芝 公司周五表示,愿意与 西部数据 谈判,以解决双方在出售芯片合资公司事宜上的纠纷。 东芝 CEO纲川智(Satoshi Tsunakawa)今日称:“ 西部数据 过去是一家很好的合作伙伴,因此我们希望能够继续谈判。对于当前的纠纷,我们感到很失望。”下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 东芝态度变软 愿意与西部数据谈判解决纠纷 纲川智还称, 东芝 和 西部数据 应...[详细]
-
高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司推出最新一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 4 (QC4)。下一代Qualcomm Snapdragon 835处理器将支援Quick Charge 4,搭载Snapdragon 835的商用终端产品预计在2017年上半年开始出货。 Quick Charge 4为提供卓越的充电体验所设计,以提供相较于前几代更短的充电时...[详细]
-
电动机应用的日益广泛,使其驱动控制的研究也越来越成为人们研究的热点。随着功率VMOS器件以及绝缘栅双极晶体管(IGBT)器件的广泛运用,更多场合使用VMOS器件或IGBT器件组成桥式电路,例如开关电源半桥变换器或全桥变换器、直流无刷电机的桥式驱动电路、步进电机驱动电路,以及逆变器的逆变电路。IR(Inter—national Rectifier)公司提供了多种桥式驱动集成电路芯片,本文介绍了I...[详细]
-
据日经新闻报道,苹果知名供应商大立光电宣布,旗下的3D深度感应摄像头将于今年下半年出货,据称这一组件将成为“iPhone 8”的一部分。 该组件所拥有的特殊传感器可对用户面部和人眼虹膜进行扫描识别,将允许iPhone用户通过虹膜扫描来解锁设备。 此前凯基证券分析师郭明錤最早曝出iPhone 8中将包含3D前置摄像头系统,由3个模块组成,包括现有前置摄像头、可以感知摄像头前方3D空间的红外...[详细]
-
之前有消息称,今年苹果要推出三款iPhone,且都跟iPhone X有关,最吸引人的当属廉价版,毕竟售价相对不贵,而配置相对来说也不算很差。 现在,外媒Patently Apple给出的报道称,苹果打算在廉价版iPhone X使用更先进的LCD屏,其来自LG供应,简单来说就是,廉价版iPhone X可能采用由LG提供的MLCD+屏幕。 相比传统的RGB LCD面板,LG的MLCD+...[详细]
-
进博会对于美光,并不只是简单的商业领域行动,更多的是展现其深耕中国的决心。 在进博会现场,美光科技执行副总裁兼首席财务官 Mark Murphy、美光中国区总经理兼 DRAM 封装与测试运营企业副总裁吴明霞(Betty Wu)在展台上接待了包括商务部部长王文涛、陕西省副省长陈春江、黑龙江省副省长韩圣健、美国驻华大使 Nicholas Burns等领导的参观考察。另外,在进博会开始前,美光 C...[详细]
-
诺基亚市场部副总裁Anssi Vanjoki宣布,到2011年,诺基亚旗下所有新款智能手机将采用NFC近距离通信技术,不过他并没有具体透露新款智能手机的消息。 在日前参加于芬兰赫尔辛基举办的Mobey论坛时,诺基亚宣布了这一消息。采用了NFC技术后,诺基亚今后的新款智能手机将可以实现以下应用:手机支付、手机购票、P2P设置、RFID标签读取,目前还不清楚哪几款诺基亚手机会首批采用该...[详细]
-
据报道,尽管日本 本田 公司被广泛认为是世界上最大的汽车制造商之一,也是最大的摩托车制造商,但它在汽车以外的技术创新领域也正处于前沿。该公司在研发方面的投资使其跻身“20大研发支出公司”名单,其中包括另外5家汽车制造商,但也有其他行业的代表。 基于本田公司公开分享的创新成果来看,该公司正利用部分研发预算为迎接第四次工业革命到来做准备。本田通过使用人工智能( AI )和大数据,不仅设计出更安全...[详细]
-
专为电子业提供强化生产力解决方案的厂商 - 华尔莱科技(Valor)已获HEIDENHAIN 公司选择为其提供DFM(可制造性设计)设计验证软件。 HEIDENHAIN公司主要业务为对设备模具制造商、自动设施及设备制造商,特别是半导体及电子制造商来开发及供应相关产品。 Valor的DFM软件可强化HEIDENHAIN验证设计质量的能力, 以确保其在投入PCB板制作、组装和测试之前...[详细]