IS24C08A-2ZLI,IS24C08A-2ZLI pdf中文资料,IS24C08A-2ZLI引脚图,IS24C08A-2ZLI电路-Datasheet-电子工程世界

IS24C08A-2ZLI: 产品描述EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 3 X 4.40 MM, GREEN, MO-153AA, TSSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小742KB，共21页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI ); 标准

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IS24C08A-2ZLI概述

EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 3 X 4.40 MM, GREEN, MO-153AA, TSSOP-8

IS24C08A-2ZLI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSOP1, TSSOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DMMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.4 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

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描述	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 3 X 4.40 MM, GREEN, MO-153AA, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOP-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOP-8	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 3 X 4.40 MM, GREEN, MO-153AA, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 2 X 3 MM, GREEN, MO-229, DFN-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	SON
包装说明	TSOP1, TSSOP8,.25	0.150 INCH, GREEN, SOP-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	TSOP1, TSSOP8,.25	HVSON, SOLCC8,.11,20
针数	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	N
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DMMR	1010MMMR	1010DMMR	1010DDMR	1010DDDR	1010MMMR	1010MMMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	4.4 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.4 mm	3 mm
内存密度	8192 bit	16384 bit	8192 bit	4096 bit	2048 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	1024 words	2048 words	1024 words	512 words	256 words	2048 words	2048 words
字数代码	1000	2000	1000	512	256	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX8	2KX8	1KX8	512X8	256X8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	SOP	SOP	SOP	SOP	TSOP1	HVSON
封装等效代码	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	SOLCC8,.11,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	0.8 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40
宽度	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-
湿度敏感等级	1	3	3	3	-	1	1

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