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5017450301

产品描述CONN PLUG 30POS 0.4MM SMD GOLD
产品类别连接器   
文件大小432KB,共6页
制造商Molex Premise Network
标准
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5017450301概述

CONN PLUG 30POS 0.4MM SMD GOLD

5017450301规格参数

参数名称属性值
连接器类型插头,外罩触点
针脚数30
间距0.016"(0.40mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度8.00µin(0.203µm)
接合堆叠高度2mm,2.3mm
板上高度0.064"(1.64mm)

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描述 CONN PLUG 30POS 0.4MM SMD GOLD 04 BB PLUG ASSY CONN PLUG 80POS 0.4MM SMD GOLD 04 BB PLUG ASSY CONN PLUG 60POS 0.4MM SMD GOLD 04 BB PLUG ASSY CONN PLUG 50POS 0.4MM SMD GOLD CONN PLUG 40POS 0.4MM SMD GOLD
连接器类型 插头,外罩触点 插头,外罩触点 插头,外罩触点 插头,外罩触点 插头,外罩触点 插头,外罩触点 插头,外罩触点 插头,外罩触点
针脚数 30 12 80 70 60 50 50 40
间距 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm)
排数 2 2 2 2 2 2 2 2
安装类型 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装
特性 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度 8.00µin(0.203µm) 8.00µin(0.203µm) 8.00µin(0.203µm) 8.00µin(0.203µm) 8.00µin(0.203µm) 8.00µin(0.203µm) 8.00µin(0.203µm) 8.00µin(0.203µm)
接合堆叠高度 2mm,2.3mm 2mm 2mm 2mm,2.3mm 2mm,2.3mm 2mm 2mm,2.3mm 2mm,2.3mm
板上高度 0.064"(1.64mm) 0.064"(1.64mm) 0.064"(1.64mm) 0.064"(1.64mm) 0.064"(1.64mm) 0.064"(1.64mm) 0.064"(1.64mm) 0.064"(1.64mm)
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