电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1206Y6302P70CQT

产品描述CAP CER 2.7PF 630V C0G/NP0 1206
产品类别无源元件   
文件大小132KB,共2页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

1206Y6302P70CQT概述

CAP CER 2.7PF 630V C0G/NP0 1206

1206Y6302P70CQT规格参数

参数名称属性值
电容2.7pF
容差±0.25pF
电压 - 额定630V
温度系数C0G,NP0(1B)
工作温度-55°C ~ 125°C
特性高 Q 值,低损耗,软端接
应用射频,微波,高频,Boardflex 敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1206(3216 公制)
大小/尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
厚度(最大值)0.063"(1.60mm)

文档预览

下载PDF文档
High Q Capacitors - Q(MS) & U ranges
Operating Temperature
Insulation resistance
Q Factor
Minimum/maximum capacitance values - Q(MS) & U ranges - High Q capacitors
Chip Size
Min Cap
50V 63V
100V
150V
200V250V
300V
500V
630V
1000V
2000V
3000V
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
0402*
0603†
0505
0805†
1206
1111
1210
1812
2220
2225
3640
-
Below 1pF capacitance values
-
-
are available in 0.1pF steps ~
-
-
-
above 1pF capacitance values are
available in E24 series values.
-
-
-
-
-
-
*0402 size and other values (inc. values < than 0.3pF) and taping quantities may be available on request, consult the Sales Office.
†0603 and 0805 sizes only available in the “U” range and not Q(MS)
L1
T
W
Dimensions
Range
MS
U
MS
U
MS
MS
MS
MS
MS
MS
MS
L2
Case
Size
0402
0603
0505
0805
1206
1111
1210
1812
2220
2225
3640
2.79
Length
(L1)
Width
(W)
Max. Thickness
(T)
Termination Band
(L2)
8
1.4
12
12
2.79
12
4
8
1
1.27
32
5
51
63
15
12
12
1.78
7
8
25
2.5 ~
4.2 ~
16
16
6
4.2 ~
2.5
Should be ordered as Syfer parts.
www.knowlescapacitors.com
【原创】有没有单独学习430每一块资源的方法或是书籍
比如说 第一块是时钟部分。第二部分是输入输出部分。第三部分是WDT部分。还有定时器部分。等。看完了以后再来点C 语言练手的就更好了。谢谢你们...
feiwest 微控制器 MCU
晒WEBENCH设计的过程+LM5122 Asynchronous BOOST
Required: Inputvoltage: 10 – 15V;OutPutvoltage:35 ;MaxOutputCurrent: 5Amp;Ripple: ±5%;Ambient Temp: 85℃Step1:161793 Step2: 161792 Step3: 161791 Step4:Power Efficiency Compa ......
jasonheeeeee 模拟与混合信号
可爱的香版主,我想用STM32的DAC输出直接驱动光耦,不知如何
可爱的香版主,我想用STM32的DAC输出直接驱动光耦,不知驱动能力如何?能不能正常控制发光二级管的亮度啊。...
wxssyau stm32/stm8
智能模块IPM在双PWM变频器中的应用
前言 变频技术自发展以来,随着技术的进步,变频器的功率器件也经历了从SCR, GTO到IGBT的发展历程,控制方式也从最初的v/f控制,发展到矢量控制,直接转矩控制。然而,电力变换技术的进步和电 ......
feifei 工业自动化与控制
EDK设计的实现流程
嵌入式设计流程包括硬件设计和调试、软件设计和调试。XPS主要用于嵌入式处理器硬件系统的开发。微处理器、外围设备以及这些组件之间的连接问题,还有它们各自的属性设置都在XPS里进行,但是对 ......
babyfly_blue FPGA/CPLD
振铃现象及解决建议
振铃现象及解决建议由于任何传输线都不可避免地存在着引线电阻、引线电感和杂散电容,因此,一个标准的脉冲信号在经过较长的传输线后,极易产生上冲和振铃现象。大量的实验表明,阴线电阻可使脉 ......
雨后的梧桐 电源技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 894  276  95  1779  1882  28  30  1  53  29 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved