电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVC2G66GD,125

产品描述IC SWITCH DUAL SPST 8XSON
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小297KB,共27页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVC2G66GD,125概述

IC SWITCH DUAL SPST 8XSON

74LVC2G66GD,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SON
包装说明3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-996-2, XSON-8
针数8
制造商包装代码SOT996-2
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO
信道数量1
功能数量2
端子数量8
标称断态隔离度46 dB
最大通态电阻 (Ron)38 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC8,.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
最长断开时间11.5 ns
最长接通时间13 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74LVC2G66
Bilateral switch
Rev. 10 — 13 April 2017
Product data sheet
1
General description
The 74LVC2G66 is a low-power, low-voltage, high-speed Si-gate CMOS device.
The 74LVC2G66 provides two single pole, single-throw analog switch functions. Each
switch has two input/output terminals (nY and nZ) and an active HIGH enable input (nE).
When nE is LOW, the analog switch is turned off.
Schmitt trigger action at the enable inputs makes the circuit tolerant of slower input rise
and fall times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
2
Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
Very low ON resistance:
7.5 Ω (typical) at V
CC
= 2.7 V
6.5 Ω (typical) at V
CC
= 3.3 V
6 Ω (typical) at V
CC
= 5 V
Switch current capability of 32 mA
High noise immunity
CMOS low power consumption
TTL interface compatibility at 3.3 V
Latch-up performance meets requirements of JESD78 Class I
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Enable input accepts voltages up to 5.5 V
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C

74LVC2G66GD,125相似产品对比

74LVC2G66GD,125 74LVC2G66GN,115 74LVC2G66DC,125 74LVC2G66EVB 74LVC2G66DP,125
描述 IC SWITCH DUAL SPST 8XSON 74LVC2G66GN SOT1116 X2SON8 IC SWITCH DUAL SPST 8VSSOP BOARD EVALUATION FOR 74LVC2G66 逻辑类型:SPST-常闭 额外特性:-
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia - Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia - Nexperia
零件包装代码 SON SON SSOP - TSSOP
包装说明 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-996-2, XSON-8 , VSSOP-8 - TSSOP-8
针数 8 8 8 - 8
制造商包装代码 SOT996-2 SOT1116 SOT765-1 - SOT505-2
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST - SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 - R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 - e4 - e4
长度 3 mm - 2.3 mm - 3 mm
湿度敏感等级 1 - 1 - 1
信道数量 1 - 1 - 1
功能数量 2 - 2 - 2
端子数量 8 - 8 - 8
标称断态隔离度 46 dB - 46 dB - 46 dB
最大通态电阻 (Ron) 38 Ω - 38 Ω - 38 Ω
最高工作温度 125 °C - 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON - VSSOP - TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 - 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm - 1 mm - 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - 1.65 V - 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V - 2.7 V
表面贴装 YES - YES - YES
最长断开时间 11.5 ns - 11.5 ns - 11.5 ns
最长接通时间 13 ns - 13 ns - 13 ns
技术 CMOS - CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD - GULL WING - GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 - 30
宽度 2 mm - 2 mm - 3 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1
Samacsys Confidence - 2 2 - 2
Samacsys Status - Released Released - Released
Samacsys PartID - 996629 899183 - 551779
Samacsys Pin Count - 8 8 - 8
Samacsys Part Category - Integrated Circuit Integrated Circuit - Integrated Circuit
Samacsys Package Category - Other Small Outline Packages - Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name - SOT1116 (XSON8) SOT765-1 - SOT505-2
Samacsys Released Date - 2019-11-12 07:41:52 2019-11-12 07:41:52 - 2019-11-12 07:41:52
Is Samacsys - N N - N

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1955  1499  247  1050  2226  40  31  5  22  45 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved