IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | HLFQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 39 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| RAM（字节） | 32768 |
| ROM（单词） | 327680 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 1.6 V |
| 最小供电电压 | 1.4 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| XC2336B40F80LAAHXUMA1 | SAH-XC2336B-40F80L AA | XC2336B40F66LAAKXUMA1 | XC2336B40F20LAAKXUMA1 | XC2336B40F80LAAKXUMA1 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP | 16-bit microcontrollers - mcu 16 bit flash c11 bcs | 16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT FLASH C11 BCS | IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP | IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | HLFQFP, | - | HLFQFP, | HLFQFP, | HLFQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | - | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | - | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 10 mm | - | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 39 | - | 39 | 39 | 39 |
| 端子数量 | 64 | - | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLFQFP | - | HLFQFP | HLFQFP | HLFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 | 260 | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | - | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 80 MHz | - | 66 MHz | 20 MHz | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 1.6 V | - | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
| 最小供电电压 | 1.4 V | - | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V | - | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | - | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | - | - | 3 | 3 | 3 |
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